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第六章 PCB板设计进阶 通过前面的学习，我们已经初步掌握了Cadence软件的原理图设计和PCB板设计方法，也了解了PCB板的加工和焊接过程，还学习了信号传输的基础理论。学习了上述内容，就为我们提高PCB板的设计水平奠定了坚实的基础。本章将围绕RAM-7核心板，较深入地学习PCB板的设计技术。 特殊元器件封装的制作 “金手指”的制作 边缘连接器（Edge Connector）俗称“金手指”，是一种常见的连接器，它利用在PCB板上的多个镀金焊盘与外界连接。在RAM-7核心板上，就是采用金手指与实验箱的应用板连接的，下面我们围绕它，学习“金手指”的制作方法。 在RAM-7核心板上的“金手指”是共有144个引脚，顶层和底层各有72个引脚，两个引脚之间的间距是32们mil（当中还留有一段缺口）。 制作“金手指”的焊盘 由于金手指的焊盘在顶层和底层都有，所以需要制作两种类型的焊盘。考虑到两个相邻的焊盘间距是32mil，需要保证其间距，所以我们把焊盘的宽度设为20mil。为了确保“金手指”焊盘可靠地与接口卡座连接，我们需要“金手指”焊盘有较大的长度（150mil）。我们把两个焊盘分别命名为“smd20rec150t”和“smd20rec150b”，分别表示顶层、底层的两个20×150mil的矩形焊盘。 首先我们制作“smd20rec150t”焊盘，打开“Pad Designer”软件，在“Parameter”选项页中，设置“Units”为“Mis”(采用mil为单位)，设置“Decimal places”为“0”（小数点后的位数为0）。如下图所示： 图6-1 金手指顶层焊盘制作1 在“Layers”选项页中，选中“Single layers”项。在“BEGIN LAYER”层中，设置“Regular Pad”为20×150的矩形，“Thermal Relief”和“Anti Pad”均为30×160的矩型。另外，在“SOLDERMASK_TOP”层，设置“Regular Pad”也为20×150的矩形，如下图所示： 图6-2金手指顶层焊盘制作2 完成上述设置后，进行存盘。 接着我们制作“smd20rec150b”焊盘，其“Parameter”选项页中的设置与“smd20rec150t”焊盘的设置完全一致，就不多说了。在“Layers”选项页中，首先在“END LAYER” 层中，设置“Regular Pad”为20×150的矩形，“Thermal Relief”和“Anti Pad”均为30×160的矩型，然后在“SOLDERMASK_BOTTOM”层，设置“Regular Pad”也为20×150的矩形，如下图所示： 图6-3金手指底层焊盘制作 完成上述设置后，进行存盘。 制作“金手指”元件封装 我们要制作的“金手指”共有144个焊盘（或称“引脚”），其奇数焊盘都在顶层、偶数焊盘都在底层。“金手指”当中有一个缺口，将“金手指”分成两部分：焊盘编号1~60为前半部分，焊盘编号61~144为后半部分；缺口处相邻两焊盘的中心距为177mil，其余处两个相邻焊盘的中心距是32mil。 打开“PCB Edit”软件，新建“edge_144”元件封装。根据初步计算，我们把图纸的宽度定为3000mil，高度定为1500mil，图纸中心为原点。 首先放置顶层前半部分的焊盘，点击“Layout→Pins”菜单项后，在“Options”窗口中，选择焊盘为“smd20rec150t”，其余按照下图设置： 图6-4 放置顶层前半部分焊盘时的“Options”窗口设置 设置“Options”窗口后，在命令窗口输入“x -1209 -150”，于是就放置了顶层前半部分的30个焊盘。 我们接着放置顶层后半部分的42个焊盘，在“Options”窗口中，按照下图设置： 图6-5 放置顶层后半部分焊盘时的“Options”窗口设置 在命令窗口输入“x -104 -150”，于是就放置了顶层后半部分的42个焊盘。 我们接着放置底层前半部分的30个焊盘，首先选择焊盘为“smd20rec150b”，在“Options”窗口中，按照下图设置： 图6-6 放置底层前半部分焊盘时的“Options”窗口设置 在命令窗口输入“x -1209 -150”，于是就放置了底层前半部分的30个焊盘。 我们接着放置底层后半部分的42个焊盘，在“Options”窗口中，按照下图设置： 图6-7 放置底层后半部分焊盘时的“Options”窗口设置 焊盘放置结束后，再进行外框、占地区域、参考编号的设置，这些部分与常规的元件类似，就不多说了。最后的元件封装如下图所示： 图6-8 “金手指”封装完成图 在图6-8中，请注意在顶层和底层都要放置占地区域。另外为了标识清晰，在