[锡膏印刷工艺指引.docVIP

目的： 规范SMT车间锡膏印刷工艺，保证锡膏印刷品质。 范围： 适用于SMT车间锡膏印刷。 职责： 3.1工程部负责该指引的制定和修改；负责设定印刷参数和改善不良工艺。 3.2生产部、品质部执行该指引，确保印刷品质良好。 工具和辅料： 4.1印刷机 4.2 PCB板 4.3钢网 4.4 锡膏 4.5锡膏搅拌刀 内容： 印刷前检查 5.1.1检查待印刷的PCB板的正确性； 5.1.2检查待印刷的PCB板表面是否有异物及其它污垢,若有则将其清洁干净； 5.1.3检查钢网的正确性，其张力是否符合印刷要求； 5.1.4检查钢网是否有堵孔,如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网,并用风枪吹干,使用气枪需与钢网保持3—5CM的距离； 5.1.5检查使用的锡膏是否正确，是否按《锡膏的储存和使用》使用，备注：注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。 5.1.6检查印刷工位的5S。 印刷 5.2.1把正确的钢网固定到印刷机上并调试正； 5.2.2将干净良好的刮刀装配到印刷机上； 5.2.3用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上，首次加锡膏高度在1CM左右，宽度1.5-2CM，长度视PCB长而定，两边比印刷面积长3CM左右即可，不宜过长或过短；以后每两个小时添加一次锡膏，锡量约100G，并作好记录； 5.2.4技术员调试设备和印刷参数，调试OK后，放入PCB板印刷，印刷的前5PCS板要全检，印刷品质OK后，通知IPQC首检，确认印刷品质无异常后，通知产线作业员开始生产； 5.2.5正常印刷过程中，作业员需对每一块PCB进行检查，查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果； 5.2.6每印刷5-10PCS，清洁次钢网，对“BGA、QFP、SOP、排插”等部位要重点清洁，如果PCB板上有引脚过密的元件，要加大清洁频率； 5.2.7生产过程中，如果有连续3PCS PCB板印刷为印刷允许接受或连续2PCS 印刷不良，要通知技术员调试；清洗印刷不良的PCB板，清洁印刷不良PCB时，切勿用硬物直接刮PCB表层，以防划伤PCB表层钢箔线路，有金手指的PCB避开金手指将旁边锡膏清除，用无尘纸加少许酒精反复擦拭后，用风枪吹，在放大镜下检查，无残留锡膏为OK，将其放入备用静电架凉干，30分钟内投入生产，并在清洗过的PCB上做标示符号； 5.2.8正常印刷过程中，要定期检查印刷锡膏是否外溢，对外溢锡膏进行收拢； 5.2.9 PCB板印刷数量：预入贴片机的已印刷PCB板不可超过5PCS；已印锡膏的PCB板需在一小时内进入回流焊进行焊接,否则需用酒精将其清洗干净，然后用气枪把洒精吹，将其放入备用静电架凉干，30分钟内投入生产重新印刷； 5.2.10生产结束后，要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，并对工装夹具进行清洗，具体按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业； 5.2.11做好印刷区域的5S。 工艺要求 5.3.1印刷主要不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等， 5.3.2 锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm～+0.04mm； 5.3.3 保证炉后焊接效果无缺陷； 5.3.4 印刷不良图示如表〈一〉： 序号 项目 标准要求 判 定 图 解 　 1.锡膏无偏移； 2.锡膏量，厚度符合要求； 3. 锡膏成型佳.无崩塌断裂； 4. 锡膏覆盖焊盘90%以上。 标准 　 　 　 　 1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘； 2.锡膏量均匀； 3. 锡膏厚度在要求规格内 4.印刷偏移量少于15% 允许 　 　 　 　3 CHIP元件印刷拒收 　1.锡膏量不足. 2.两点锡膏量不均. 3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘 拒 收 　SOT 元件锡膏印刷标准 1.锡膏无偏移； 2.锡膏完全覆盖焊盘； 3.三点锡膏均匀； 4.锡膏厚度满足测试要求。 标准 　 　5 SOT 元件锡膏印刷允许 1.锡膏量均匀且成形佳； 2.有85%以上锡膏覆盖焊盘； 3.印刷偏移量少于15%； 4.锡膏厚度符合规格要求 允许 　6 SOT 元件锡膏印刷拒收 1.锡膏85%以上未覆盖焊盘； 2.有严重缺锡 拒收 7 二极管、电容锡膏印刷标准 1.锡膏印刷成形佳； 2. 锡膏印刷无偏移； 3.锡膏厚度测试符合要求； 标准 8 二极管、电容锡膏印刷允许 1.锡膏量足； 2. 锡膏覆盖焊盘有85%以上； 3.锡膏成形佳； 4.印刷偏移量少于15%。 允许 9 二极管、电