Toray2500菜单介绍..doc

目录 1．机器的技术参数 2．机器的简介 3．机器的操作 4．常见的故障 5．新程序的编制 机器的参数 IC的适用范围 机器的精度：+3um—-3um 压缩空气：》0.5Mpa 真空：-80KPr 电源：220V 3相 50HZ 电流：30A 二．机器的简介： FG2500机器分七个部分组成： Substrate load 如图1： (如图1) 该机构主要有进出料仓，料盘的传送机构和摄像头的照镜系统组成。其中吸取玻璃的机械臂是由四个交流伺服马达组成，分别控制X，Y，Z，R，它可以根据你输入的数据精确的吸取玻璃。 在进料仓门旁边有个[setp stop]按钮（如图2），是用来在机器运行中打开进料仓门的。 (如图2) Substrate transfor机构（如图3）： 该机构是由两个独立控制的交流伺服马达组成，可以分别将玻璃从前一个平台传送到下一个平台。 (如图3) 3．ACF bond 机构 （如图4）： ACF bonding是用于将ACF粘贴在玻璃上，它主要有ACF平台，ACFbonding和Camera系统组成，其中ACF平台有X，Y，Z，R四个交流伺服马达组成，它的主要工作过程是将放在平台上的玻璃进行Camera照镜，然后通过平台上的马达进行位置调整，最后在玻璃的相应位置贴上ACF。 (如图4) Chip load机构：（如图5） 该机构由IC的进出料仓，IC传送机构和Camera照镜系统组成。IC传送机构由四个独立控制X，Y，Z，R的交流伺服马达组成。该机构是将料盘中的IC由IC robot 吸取后，用Camera先对其进行初步的对位，再将IC放在Slide上，最后，由slide将IC传送到预压邦头上。在其进出料仓门旁也有一个[step stop]按钮，其作用与玻璃进出料仓的按钮一样。 (如图5) Prelimment bonging机构：（如图6） 该机构由预压部分，Camera照镜部分和平台移动部分组成，其中平台有X，Y，Z，R?四个独立控制的交流伺服马达组成。该机构主要工作过程是由平台将玻璃传送到Camera处，然后，分别对IC和玻璃的mark进行照镜，通过平台的四个坐标马达进行位置调整，使IC和玻璃的位置一致后再进行预压。 (如图6) Main bonding 机构：（如图7） 该机构主要有平台移动机构，Camera照镜系统和Main bonging机构三部分组成，其中main bonding平台是由四个伺服马达组成，它们的X，Y是由一个马达控制，而Z轴是各自独立控制的。其主要工作过程是将平台上的玻璃先照镜，然后通过平台的伺服马达调整，以便使邦头能够压在IC的相应位置上。 (如图7) unload机构（如图8） 这部分是将邦好的IC 传送出来，它的尾端有一个光电感应器。当感应器感应到玻璃后会停止传送带的转动。防止玻璃从传送带上跌落。 G2500机身前的主要按钮（如图9） Power on 机器得电 Power off 机器失电 Cal on 预压处作calibration Main power 主开关 8．FG2500机身前的显示仪器（如图10） Over heat temp display 超温报警器 Pre—bonding heat control 预压温度控制器 ACF1 head ACF邦头1的温度控制器 ACF2 head ACF邦头2的温度控制器 Main bond1 head Main bond1的温度控制器 Main bond2 head Main bond2的温度控制器 Camera calibration temp caflection Calibration的温度控制器 Attechment Attechment的真空显示器 三．开机准备： 电源和气压供应是否完好 将Main