[PCBA工艺流程图.ppt

Internal usage only Internal usage only * 单面贴装 单面插装 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 锡膏——回流焊工艺 简单，快捷 成型 插件 波峰焊 波峰焊工艺 简单，快捷 波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。 工艺流程 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * 双面贴装 B面 A面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 贴装元件 印刷锡膏 回流焊 翻转 A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，效率高。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * 单面混装 * 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式 PCB组装二次加热，效率较高 插通孔元件 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 波峰焊 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * 一面贴装、另一面插装 * 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式 印贴片胶 贴装元件 固化 翻转 插件 波峰焊 PCB组装二次加热，效率较高 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 手工焊 红胶工艺波峰焊接合格率低不建议采用。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * 双面混装（一） 波峰焊 插通孔元件 PCB组装三次加热，效率低 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 贴片胶 贴装元件 加热固化 翻转 红胶工艺波峰焊接合格率低不建议采用。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * 双面混装（二） B面 A面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 贴装元件 印刷锡膏 回流焊 手工焊接 适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的情况，建议采用手工焊；若THT元件较多的情况，建议采用波峰焊（模具）。 波峰焊（模具） Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * 在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定 位置，当被加热到一定温度时（通常183℃）随着溶剂和 部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘 连在一起，冷却形成永久连接的焊点。 成分 主要材料 作用 焊料合金粉末 助焊劑 活化劑 增粘劑 溶劑 附加劑 Sn/Pb/Ag/Cu 松香,甘油硬脂酸脂,盐酸,联氨,三乙醇酸 松香，松香脂，聚丁烯 丙三醇，乙二醇 石腊（腊乳化液） 软膏基剂 SMD与电路的连接 去除pad與零件焊接部位氧化物質 净化金属表面，与SMD保 持粘性 防止過早凝固 防离散，塌边等焊接不良 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Stencil PCB Stencil的梯形开口 PCB Stencil Stencil的刀锋形开口 鋼板的主要功能是幫助錫膏沉積到PCB的Pad上,目的是將准確數量的錫膏轉移到PCB上准確的位置 激光切割模板和 电铸成行模板 鋼板制造技朮 化学蚀刻模板 SMT段工藝流程Stencil Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5