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PCB基本知識及工藝流程 PCB名詞解釋 印刷電路板(Printed Circuit Board) ﹕在電路設計基礎上﹐為達到電子部件間的連接而在絕緣基板表面﹐以及自表面起到其內部﹐通過印制加工所形成的必要的導體圖形的板。 覆銅板(copper-clad laminate), 熱風整平(hot air leveling), 鍍覆孔(plated through hole), 蝕刻(etching), 照相底板(artwork) 油墨(solder mask ink). 板料知识 分类 1﹑按覆铜板的机械刚性划分 刚性覆铜板 挠性覆铜板。 2﹑按不同绝缘材料﹑结构划分 有机树脂类覆铜板 金属基(芯)覆铜板 陶瓷基覆铜板。 3﹑按增强材料划分 玻纤布基覆铜板（FR4） 纸基覆铜板（FR1、FR2） 复合基覆铜板（CEM-1 和CEM-3） 4﹑按照阻燃等级划分 　　按照UL 标准(UL94﹑UL746E)阻燃等级划分有非阻燃型和阻燃型覆铜板。一般将按UL 标准检测达到阻燃HB 级的覆铜板﹐称为非阻燃类板(俗称HB 板)﹐将达到阻燃V0 级的覆铜板﹐称为阻燃类板(俗称V0 板)﹐这种板“HB”板﹑“V0”板之称﹐在我国对纸基板分类称谓﹐十分流行。 板料知识 特性单位 IPC-4101要求 KB测试数据 生益测试数据 抗弯强度(