第章复杂双面贴片印刷电路板的设计及其小型工业干膜法制作.doc

第6章 复杂双面印刷电路板设计及其小型工业干膜法制作 本章以单片机学习仪完整板的设计与制作为教学项目，从该产品的方案分析、原理图符号准备、原理图绘制、元器件封装准备、印刷电路板设计、文档整理与输出及其印刷电路板的小型工业干膜法制作等工作流程安排本章的教学内容。针对该项目电路规模大的特点采用层次原理图的设计方法，所用元器件以贴片封装为主。本章作为印刷电路板设计与制作的最高阶段，在前面章节学习的基础上，应该逐步独立完成设计制作，本章以给出设计任务和任务结果为主，读者可以根据设计任务独立完成设计工作。 教 知识重点 任务书、丝印与项目自检工作规范、原理图符号准备、层次原理图绘制、元器件封装准备、印刷电路板设计、文档整理与输出、印刷电路板的小型工业干膜法制作、综合训练 知识难点 层次原理图的设计方法、小型工业干膜法 推荐教学方法 依据设计制造流程通过多媒体进行操作演示、分组练习 建议学时 21学时 学 推荐学习方法 参考教材和教师演示，分组完成项目设计制作任务 必须掌握的理论知识 丝印及项目自检工作规范、原理图符号准备、层次原理图绘制、元器件封装准备、印刷电路板设计、文档整理与输出、印刷电路板的小型工业干膜法制作 必须掌握的技能 复杂双面贴片印刷电路板的设计及其小型工业干膜法制作技能 6.1 任务书 1.单片机学习仪完整板方案分析 针对项目任务和客户交流，正确引导客户能够将自己的实际需求用较为适当的技术语言进行表达（或者由相关技术人员帮助表达）以明确的过程。这个过程中包含了对要的基本功能和模块的确立和活动。 单片机学习仪完整板电路的层次原理图如下：图6-1-1（a）总图（master.SchDoc）、6-1-1（b）接口电路1（jiekou1.SchDoc）、6-1-1（c）微控制器电路（MCU.SchDoc）及6-1-1（d）接口电路2（jiekou2.SchDoc）。该电路的物料清单BOMBill of Material）参见表6-1-1所示。设计者应该根据原理图和物料清单jianhuaban.SCHLIB）。 图6-1-1（a） 总图（master.SchDoc） 6-1-1（b） 接口电路1（jiekou1.SchDoc） 6-1-1（c） 微控制器电路（MCU.SchDoc） 6-1-1（d） 接口电路2（jiekou2.SchDoc） 表6-1-1 单片机学习仪完整板电路物料清单 元件描述（Comment） 实物图 元件标识（Designator） 元件描述（Comment） 实物图 C1、C8 10uF 电解电容 C2、C3 22pF 贴片电容 C4、C6、C、C13C18 0.1uF 贴片电容 C5 47uF 电解电容 C9～C12 1uF 电解电容 R1、R12、R13（10K）；R3、R34、R355.1K）；R4、R5、R7、R9、R14R16、R25（1K）；R8（100）；R10、R11（4.7K）；R17～R24R32、R33 R31 10K ` D1、D2 贴片二极管 LED1～LED11 贴片发光二极管 BL1 Bell K1 SPDT S1～S20 SW-PB 轻触按键 SW1 SW-DPDT 双刀双掷电源开关 VT1、VT2 Y1（11.0592M ）、Y2（32768K） 晶振 J1（Header 4、标准脚插孔Header 5、标准脚插孔Header 8、标准脚插孔 J6（标准3脚插针标准插针 Header 3 Header 2 J2（Header 8X2标准双列16脚插针Header 3X2标准双列6脚插针Header 6X2标准双列脚插针Header 5X2标准双列脚插针 Header 20X2标准双列40脚插针 J4 D Connector 9 D型9脚连接器 U2 LM7805CT 三端稳压器 U3 MAX232CSE串行通讯电路 U4 DS18B20 温度传感器 U5 ST24C02M1 EEPROM存储器 U6、U7 MC74HC574 U8 SN74HC138D U9 DS1302S 时钟芯片 DS1 SM3381 红外接收模块 J7 PWR2.5 2.5寸电源插孔 U1 STC89C52RC R2（5.1K×8排电阻 R6（1K×8排电阻 LDS1～LDS4 2LED-CC-RD 1602 Y2（32768K） 晶振 表6-1-2 原理图符号清单 元件在库中名称（Library Ref） 元件标识（Designator） 元件描述（Comment） 所在原理图库 元件说明