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第二讲 PCB及其生产工艺第一节 PCB简介第二节 基板材料 第一节 PCB简介 印制电路板的生产工艺 印制电路板（PCB）的定义： 指按照预先设计的电路，利用印刷法，在绝缘基板的表面或其内部形成的用于元器件之间连接的导电图形的技术。不包括印制元器件的形成技术。把形成的印制线路的板叫做“印制线路板”，把装配上元器件的印制线路板称为“印制电路板”。 主要功能： 1）提供集成电路各种元器件固定、组装和机械支撑的载体； 2）实现集成电路等各种电子元器件之间的电气连接或电绝缘； 3）为自动锡焊提供阻焊图形。 PCB优缺点 PCB的优点 物理特性的通用性比普通接线好 电路永久性地附着在介质材料上，介质基材也作为电路元件的安装面 不会产生导线错接或短路 能严格地控制电参数的重现性 大大缩小互连导线的体积和重量 可能采用标准化设计 有利于备件的互换和维护 有利于机械化、自动化生产 节约原材料和提高生产效率，降低电子产品成本。 PCB的缺点 平面结构，设计和安装需专门设备和操作技巧 在空间利用上，只能分割成小块平面 产量较小时，生产成本高 维护困难 PCB发展历程 诞生期 试产期 实用期 跃进期 多层板跃进期 PCB分类 第二节 基板材料 覆铜薄层压板简介 功能：支撑各种元器件；实现元器件的电气连接或绝缘。 组成：铜箔、增强材料、粘合剂。 分类： 1)按增强材料分类：玻璃布基或纸基。 2)按粘合剂分类：酚醛型，环氧型，聚酯型，聚酰亚胺型，聚四氟乙烯型 3)按基材特性及用途分类：比如根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧情况可分为通用型和自燃型；根据基材弯曲程度分为挠性和刚性；根据工作温度和工作环境可分为耐热型、抗辐射型和高频用等。 覆铜板原料 主要原材料：树脂、纸、玻璃布、铜箔 一、树脂： 酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺等 二、浸渍纸 棉绒纸、木浆纸、漂白木浆纸 无碱玻璃布 玻璃布基覆铜板的增强材料。厚度范围：0.025-0.234 mm 铜箔 厚度从5-70微米不同型号。 制造工艺 覆铜板主要特性 表观特性 尺寸性能 机械性能 环境性能 电气性能 机械性能 理解与讨论 印制线路板的含义是什么？ 印制线路板的英文名是什么？ 如何理解PCB的功能？ 采用PCB板有哪些优缺点？ 一般PCB由哪几部分组成？ * EED@SSPU 电子产品与电子工业中的有毒物质 第二章 电子产品生产工艺 一、支持组件的生产工艺 二、印制电路板及其生产工艺 三、电子元器件的生产工艺 四、封装工艺 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 前讲回顾 至今电子工业经历了哪几个时代？ 电气电子设备”或“EEE”如何定义？ 如何理解电子工业及产品的环境问题？ 如何理解电子产品生命周期含义？ Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profi