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实验 气体比热容比测量 气体的比热容比又称气体的绝热指数，是一个重要的热力学常数，气体比热容比的测量是物理学的基本测量之一，它属于量热学的范围。 　　本实验根据热力学原理，分别用扩散硅压力传感器和电流型集成温度传感器测量空气的压强和温度，从而测量空气的绝热指数。 [实验目的] 1. 用新型扩散硅压力传感器测空气的压强，用电流型集成温度传感器测空气的温度变化；从而测量空气的绝热指数; 2、观测热力学现象掌握空气的绝热指数的一种测量方法; 3．了解压力传感器和温度传感器精确测量气体压强和温度的原理和方法。 [实验仪器] 　　压力传感器和温度传感器、储气瓶、数字电压表、稳压电源等。 [实验原理] 　　一、压力传感器与温度传感器 　　传感器是利用某种效应将一被测量变换成易于测量的量（通常为电学量）的器件。其种类繁多，应用广泛。按能量变换的功能可分为：物理传感器（包括温度传感器、压力传感器、光电传感器、磁传感器、压电传感器等）和化学传感器（包括气体传感器、湿度传感器、离子传感器）。根据传感器的工作原理不同，一般又分为物性型传感器（利用一些材料的物理特性的变化来实现检测）和结构型传感器（利用弹性管、双金属片、电感、电容器等结构元件进行测量）两种。 　　1、扩散硅压力传感器 半导体材料（如单晶硅）因受力而产生应变时，由于载流子的浓度和迁移率的变化而导致电阻率发生变化的现象称为压阻效应。压力传感器就是利用半导体压阻效应制成的。 图1 　扩散硅压力传感器 　　在硅膜片表面扩散一个四端元件，由于硅是各向异性材料，十字形四端应变片应设置在剪切应力最大的位置和剪切压阻系数最大的方向上。在四端应变片的一个方向上加电流源或电压源，当有剪切应力作用时，将会产生一个垂直电流方向的电场变化，引起该方向的电位分布发生变化，从而在该方向的两端可以得到由被测压力引起的输出电压（见图1）。扩散硅压力传感器具有体积小、灵敏度高、稳定性好等优点。 　　 2、电流型集成温度传感器 　　温度传感器是利用金属、半导体材料（硅、砷化镓等）的热敏特性及ＰＮ结的正向压降随温度变化的特性而制成的。当半导体材料的温度升高时，激发到导带上的载流子数目增加，导致半导体中的载流子浓度和迁移率发生变化，引起电阻发生变化。 　　ＡＤ５９０电流型集成温度传感器是由多个参数相同的三极管和电阻组成。具有精度高、线性好、使用方便等特点，测量范围为－５０℃至１５０℃。 可见，在绝热过程中γ是一个重要的物理量。 测量空气绝热指数γ的实验装置如图2所示： 图2　测量空气比热容比实验装置 １为进气阀门C1；２为放气阀门C2；３为电流型集成温度传感器ＡＤ５９０，接６Ｖ直流电源，它的测温灵敏度为１μＡ／℃，若串接５ｋΩ电阻后可产生５ｍＶ／℃的信号电压，接０～２Ｖ量程四位半数字电压表，可检测到０.０２℃温度变化；４为气体压力传感器探头，由同轴电缆线输出信号，与仪器内的放大器及三位半数字电压表相接。当待测气体压强为环境大气压P0时，数字电压表显示为０，当待测气体压强为P0＋１０.００ｋＰａ时，数字电压表显示为２００ｍＶ，测量气体压强灵敏度为２０ｍＶ／ｋＰａ，测量精度为５Ｐａ。 　　空气绝热指数γ的测量方法如下： 　　首先关闭储气瓶的放气阀门C２（见图2），将原处于环境大气压P0、温度为T0（室温）的空气从进气阀门C1打入储气瓶内，这时瓶内空气压强增大，温度升高(T1T0)，当达到适当压力后(电压表示数为140.0mV时停止打气)，关闭进气阀门C1待温度稳定后，瓶内空气处于状态Ⅰ（P1，V1，T1），V1为储气瓶容积。然后突然打开放气阀门C2，使瓶内空气与大气相通，瓶内空气压力与大气压很快达到平衡（此时气声消失），立即关闭放气阀门C2。此时瓶内空气达到状态Ⅱ（P2 =P0，V2，T2），P0为大气压，T2为迅速膨胀后瓶内剩余空气的温度(T2T1)，而V2为瓶内剩余空气和放出瓶外那部分空气（如果也保持压力P0和温度T2状态）体积的总和。由于放气过程进行得很快，空气由状态Ⅰ变到状态Ⅱ来不及与外界发生热变换，所以可近似视为绝热过程，状态变化满足绝热方程式，即 （16-1） 关闭放气阀门C1后，储气瓶内空气温度逐渐恢复到T3= T1，同时空气压强也逐渐达到稳定（P3），状态Ⅲ（P3，V3 =V2，T3= T1）（见图3）。 图3　测量空气绝热指数γ的热力学过程 而由状态Ⅲ（P3V3T3）变化到状态Ⅰ（P1V1T1）可视为等温过程，即 P1V1=P3V3 （2） 由式（1）和式（2）消去V1、V2后得： (3) 两