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PCB电磁兼容设计 基本内容 信号的频谱分析 信号的频谱分析 常见逻辑器件的上升时间 ΔI 噪声干扰 共模干扰与差模干扰 共模干扰 差模干扰 电路的差模抗扰性 串扰 一个重要的设计原则 信号回流 信号回流 布线设计原则 布线设计原则 布线设计原则 不良布线举例 布线设计原则 布线设计原则 布线设计原则 布线设计原则 布线设计原则 布线设计原则 布线设计原则 布线设计原则（例） 布线设计原则（例） 布线设计原则（例） 扁平电缆的使用 共模干扰的抑制 叠层设计 叠层设计 叠层设计 叠层设计 叠层设计 叠层设计 地层设计 地层设计 地层设计 举例 地层设计 举例 地层设计(例) 地层设计(例) 地层设计(例) 地层设计 举例 （ bad ） 地层设计 地层设计（举例） 地层设计（举例） 地层设计（举例） 关于地层的分割 关于地层的分割 关于地层的分割(例) 关于地层的分割(例) 关于地层的分割 关于地层的分割(例) 关于地层的分割(例) 地线设计 地线设计 PCB的布局设计 PCB的布局设计 PCB的布局设计 PCB的布局设计 电源完整性分析 解决办法 去耦电容的选取 去耦电容的布局 去耦电容的布局(举例) 去耦电容的布局(举例) 去耦电容的布局(举例) 去耦电容的布局(举例) 去耦电容的布局(举例) 参考资料 谢　谢 PCB电磁兼容设计 C I C E VCC I：VCC脚流入的最大电流 △t：IC的开关时间 △V：VCC允许的压降 例：I=20mA 则：C = 2nF △t=10nS △V=100mV PCB电磁兼容设计 poor good 去耦电容应尽可能靠近VCC脚和地之间放置 PCB电磁兼容设计 PCB电磁兼容设计 PCB电磁兼容设计 六层板（性能一般） Top Ground Power Bottom S1 S2 Top Ground Power Bottom S1 S2 PCB电磁兼容设计 六层板（性能好） Top Ground Power Bottom Ground S1 PCB电磁兼容设计 八层板 Top Ground Power Bottom Ground Ground S1 S2 Top Ground Power Bottom Ground S1 S2 S3 性能一般 性能好 PCB电磁兼容设计 十层板 Top Ground Power Bottom Ground Ground S1 S3 S2 S4 Top Ground Power Bottom Ground Ground S1 S4 S2 S3 PCB电磁兼容设计 十层板（性能好） Top Ground Power Bottom Ground Ground S1 S3 S2 Ground PCB电磁兼容设计 20H 原则 20H → 3mm 10H→ 20H→70% 100H→98% PCB电磁兼容设计 对于多层板，应保证地平面的完整性，地平面内不应有大的开口。 提供较稳定的参考电平 提供小的信号回路面积 使 信号线具有确定的和较均匀的特性阻抗 可以控制信号间的串扰 优点：： PCB电磁兼容设计 PCB电磁兼容设计 信号层 地 层 PCB电磁兼容设计 PCB电磁兼容设计 PCB电磁兼容设计 PCB电磁兼容设计 PCB电磁兼容设计 当PCB中有多个地平面层时，应该在板上用较多分散的过孔将地平面连接在一起，特别在信号集中换层的地方，以便为换层的信号提供较短回路和降低辐射。如在平面的四周用过孔将地平面连接在一起，可以有效的降低PCB对外的辐射。 PCB电磁兼容设计 16层板：T / G1 / S1 / G2 / P1 / S2 / G3 / S3 / P2 / S4 / G4 / S5 / G5 / S6 / G6 / B PCB电磁兼容设计 缺少连接地层的过孔 PCB电磁兼容设计 可在红色箭头标记的位置加连接地的过孔 PCB电磁兼容设计 分割 -- 适用于数字电路与模拟电路之间没有信号联系 布局时将数字电路和模拟电路分开，器件排列尽量紧凑，布线时避免数字电路的信号跨越模拟电路区域，避免模拟电路的信号跨越数字电路区域。两个区域隔离足够的距离。数字地与模拟地分割，然后在插座处单点连接，见左图。这样能最大限度地抑制数字电路对模拟电路的干扰。 PCB电磁兼容设计 分割 + 桥接 -- 适用于数字电路与模拟电路之间联系的信号线较少且集中 PCB电磁兼容设计 举例 PCB电磁兼容设计 举例(bad) PCB电磁兼容设计 分区但不分割 -- 适用于数字电路与模拟电路之间联系的 信号线较多且难以集