铜及铜合金制样技术.docVIP

铜及铜合金一、宏观分析1.试样的制备??试样需磨平，热蚀前试样表面的油污需清洗干净。侵蚀剂为1：1硝酸水溶液，加热温度约50~70，时间约5分钟。观察面上如有一层黑色的氧化膜，可用稀盐酸溶液擦掉。2.常见的缺陷??缩孔、疏松、气孔、偏析、外来非金属和金属夹杂、铸造粗晶、冷隔。二、微观分析1.试样的制备??试样在磨光前可用锉刀将样品锉平并倒角。然后逐步经400﹟、600﹟、800﹟、1000﹟、03﹟、05﹟SiC水砂纸及金相砂纸磨平, 最理想是砂纸上涂抹汽油起润滑作用，在换用下一道砂纸时应清洁试样,可以避免将上道较粗的砂粒带到细纱纸上,同时将原来磨制的方向改变90°。铜和铜合金质地较软，磨光时需均匀用力，着力不可太重，切忌顺序使用两种砂纸的粒度相差太大，含使前一加工所留下粗大磨痕为表层金属流动和金属粉末填充，造成表面磨得很好的错觉，在组织显示过程中，这种缺陷会暴露出来。2.试样的抛光??经最后一道砂纸磨过的试样，经水冲洗后即置于抛光机上进行抛光。抛光丝绒最理想。■??抛光粉常用的有以下几种：）氧化铝硬度高，切削力强，对质地教硬的两相合金是一种理想的抛光磨料。）氧化铬硬度低于氧化铝其切削能力比氧化铝差，但对纯铜、单相铜合金，如铍青铜、铜钛等广泛使用。）氧化镁硬于氧化铝、氧化铬，其颗粒具有尖锐磨削刀口，作铜及铜合金的精抛光用软软的铜合金，常采用浸蚀抛光的方法消除干扰变形层和抛光条纹。粗抛：氧化铬或W3~W5金刚石研磨膏精抛：氧化镁或W0.5~W2.5金刚石研磨膏■??化学抛光剂：50ml正磷酸+28ml冰醋酸+22ml硝酸3份硝酸+1份盐酸+1份磷酸+5份冰醋酸??10g三氯化铁+8ml盐酸+50ml酒精+50ml水号试剂浸蚀时间约5~9秒，若晶粒不清晰，可在号试剂中浸蚀2~3秒，可获得清晰组织。■??电解抛光剂 纯铜：蒸馏水 175ml，磷酸 825ml 电压：1~1.6V ，时间：10~40分，阴极：Cu α、α+β、Cu-Fe、Cu-Co：蒸馏水 600ml，磷酸 400ml? ?电压：1~2V，时间：1~15分，阴极：纯铜或不锈钢 黄铜、青铜：蒸馏水 300ml，磷酸 700ml，电压：1.5~18V，时间：5~18分,阴极：纯铜3.试样的组织显示??纯铜和单相铜含金的化学浸蚀,是由于晶界处原子排列缺陷多,自由能高,因而首先溶解而成凹沟,在显微镜下即可看出晶粒,有时为了增加晶粒的对比,和退火后的双晶带,可延长浸蚀时间。? ? 两相和多相铜含金的化学浸蚀其作用原理不同于紫铜和单相铜合金,它主要是一个电化学腐蚀过程。? ? 由于合金中组成相的电极电位不同，因而当浸蚀剂浸入时，就形成了一个微小的电池，具有较高负电位的一相成为微电池的阳极，而优先溶解于试剂中而成凹洼，具有较高正电位的另一相则为阴极，不受浸蚀，因而使不同的相区分开来。■? ?? ? 常用浸蚀剂见下附图常用浸蚀剂.png铜及铜合金的组织分析?（一）结晶过程的分析结晶是以树枝状的方式生长，树枝状的结晶容易造成夹渣外，通常形成显微疏松。取决于模壁的冷却速度外，还取决于合金成分、熔化与浇注温度等。（二）宏观分析中常见缺陷在浇注过程中往往产生缩孔、疏松、气孔、偏析等缺陷。浇注温度和浇注方式的影响，铸锭、紫铜中容易出现气孔和皮下气孔。由于合金元素的熔点、比重不一，熔炼工艺不当造成铸锭的成分偏析。铸造时热应力可产生裂纹。浇注工艺不当（浇注温度过低），浇注时金属液的中断会造成冷隔。（三）微观分析与铜相互作用的性质，杂质可分三类：1. 溶解在固态铜中的元素（铝、铁、镍、锡、锌、银、金、呻、锑）。2. 与铜形成脆性化合物的元素（硫、氧、磷等）。3. 实际上不溶于固态铜中与铜形成易熔共晶的元素（铅、铋等）。铋与铜形成共晶呈网状分布于铜的基体上，淡灰色。铅含量很少时和铋一样呈网状分布于晶界，其颜色为黑色；铅含量大时在铜的晶粒间界上呈单独的黑点。暗场观察：铅点呈黑色，孔洞为亮点。硫与氧的观察：均与铜形成化合物（Cu2S、Cu2O），又以共晶形式（Cu2S+ Cu、Cu2O+ Cu）分布在铜的晶界上。氯化高铁盐酸水溶液浸蚀：Cu2O变暗，Cu2S不浸蚀。偏振光观察：Cu2O呈暗红色。氧是铜中最常见的杂质，可产生氢脆。所以含氧量应严格规定。加工状态呈拉长的晶粒和纤维状组织；退火后呈等轴晶。砂纸打磨到2000即可，关键是抛光布的选择，普通的抛光布都是黑色的那种，比较粗糙，抛光铜合金试样时可以用来粗抛，把大的划痕跑掉即可；第二步要用比较细的抛光布，我硕士期间做的是铝合金，也比较软，后来去市场上(