IPCB基本英语.docVIP

中英制基本单位换算 1 kg=2.205 lb(磅) 1磅=0.454 kg 1英尺=12英寸1英寸inch=1000密尔mil1mil=1000u”(uin mil) 1码=0.914m 1m=1.094码 1OZ=28.35克/平方英尺=35微米1ASD=1安培/平方分米=10.76安培/平方英尺1加仑美制=3.785升Automatic Optical Inspection） 自动光学检测 OSP（Organic solderability preservative） 有机保焊 Pressing 压板 Punching 啤板 Drilling 钻孔 Profiling 外形加工 Desmear 除胶渣，去钻污 E-Test 电性测试 PTH 镀通孔，沉铜 FQC(final quality control) 最终品质控制 Panel plating 整板电镀 FQA(Final quality audit) 最终品质保证 Outer dry film 外层干膜 Packing 包装 Etching 蚀刻 IPQA(In-process quality audit) 流程QA Tin stripping 退锡 IPQC(In-process quality control) 流程QC EQC（QC after etching） 蚀检QC IQC(Incoming quality control) 来料检查 Solder mask 感阻 MRB(material review board) 材料评审委员会 Component mark 字符 QA(Quality assurance) 品质保证 Physical Laboratory 物理实验室 QC(Quality control) 品质控制 Chemistry Laboratory 化学实验室 Document control center 文件控制中心 2nd Drilling 二钻 Routing 锣板，铣板 Brown oxidation 棕化 Waste water treatment 污水处理 V-cut V坑 WIP（work in process） 半成品 Store/stock 仓库 F.G(Finished goods) 成品 概述 Printed Circuit Board 印制电路板 Flexible Printed Circuit, FPC? 软板 Double-Side Printed Board 双面板 ） Flammability Rate 燃性等级 Characteristic impedanceBuild-up multilayer）积层多层板 Date Code 周期代码 Copper-clad laminate）覆铜板 Ionic contamination? 离子性污染 Acceptance Quality Level (AQL) High density interconnecting） 高密度互连板 Base Material 基材 RadiusDiameter 直径 Capability 工艺能力 PPM(Parts Per Million) 百万分之几 CAM（computer-aided manufacturing)计算机辅助制造Underwriters Laboratories Inc. 美国保险商实验所 CAD (computer-aided design) 计算机辅助设计Statistical Process Control 统计过程控制 Specification 规格，规范 Via 导通孔Dimension 尺寸 Buried /blind via 埋/盲孔Tolerance 公差 Tooling hole 定位孔Hot air leveling 喷锡 Carbon treatment 碳处理 Skip plating 跳镀，漏镀 Track/conductor 导线 Undercut 侧蚀 Aspect ratio 深径比 Water rinsing 水洗 Etch Factor Transportation 行车 Back Light Test 背光Rack 挂架 Pink ring 粉红圈 Hole location 孔位 Annular ringImage Transfer 图象转移 Component Side(C/S)Artwork 底片 Solder Side(S/S) 焊接面 Mylar 胶片 Matte Solder Mask 哑绿油 Silkscreen/legend/Component Mark 文字 Hole breakout? 破孔 Fiducial ark 基点，对光点