第4章主机的中央处理器CPU分析.ppt

（3）AMD A10-6800K CPU主频 4.1GHz 最大睿频 4.4GHz 动态超频最高频率 2GHz 外频 100MHz 倍频 44倍 插槽类型 Socket FM2 核心代号 Piledriver CPU架构 Richland 核心数量 四核心 线程数 四线程 制作工艺 32纳米 热设计功耗(TDP) 100W 二级缓存 4MB 指令集 MMX（+），3DNOW!（+），SSE，SSE2，SSE3，x86-64 内存控制器 双通道DDR3 1866 64位处理器 是 集成显卡 AMD Radeon HD 8670D 4.6 CPU的鉴别与维护 4.6.1 CPU的鉴别与测试 1、CPU的鉴别 刮磨法 相面法 搓揉法 看封线 寻价格 2、CPU的性能测试 FIDCHS Super π CPU-MARK  4.6.2 CPU的维护 解决散热的问题 超频的控制 及时清除CPU风扇与散热片上的灰尘 将BIOS的参数设置正确 4.7 CPU的常见故障及排除 1、因设置错误或设备不匹配产生的故障 （1）CPU的电压设置不对 （2）CPU的频率设置不对 （3）与其他设备不匹配 2、CPU发热造成的故障 （1）超频 （2）散热装置不良 （3）主机内部空间不合理 4.1 CPU的基本构成和工作原理 4.1.1 CPU的基本构成 CPU（Central Processing Unit)是计算机的心脏，包括运算器、寄存器、控制部件等。  4.2 CPU 分类 按照其处理信息的字长，CPU可以分为： 四位微处理器、八位微处理器、十六位微处理器、三十二位微处理器以及六十四位微处理器等等。 根据生产的厂家分类: Intel、AMD、VIA、龙芯等，此外在嵌入式领域等方面也有多个公司进行CPU的研发，如三星公司等。 根据产品技术特点分类： Inter的主要系列有：酷睿系列、奔腾系列、赛扬系列等； AMD有：羿龙系列、速龙系列、闪龙系列等。 根据CPU的制作工艺： 分为90纳米、65纳米、45纳米、32纳米以及最新的22纳米等； 根据插槽类型： LGA2011接口、LGA1366接口、LGA1156接口、LGA1155、LGA1150、LGA775接口、AM3+、AM3接口、AM2+接口、AM2接口等。 4.3 CPU的技术指标 1、主频 主频也叫时钟频率，单位是MHz，用来表示CPU的运算速度。 2、外频 CPU的外频是CPU与主板之间同步运行的速度 3、倍频系数 倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。 4、超频 是把CPU的工作时钟调整为略高于CPU的规定值，企图使之超高速工作。CPU 工作频率=倍频×外频。提升CPU的主频可以通过改变CPU的倍频或者外频来实现。 5、前端总线 前端总线(FSB)指CPU与北桥芯片之间的数据传输总线，前端总线频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。 6、QPI(Quick Path Interconnect) “快速通道互联”，取代前端总线(FSB)的一种点到点连接技术。 7、字长 CPU的字长通常是指内部数据的宽度，单位是二进制的位（bit）。它是CPU数据处理能力的重要指标，反映了CPU能够处理的数据宽度、精度、和速度等，因此常常以字长位数来称呼CPU。 8、缓存 缓存的大小是CPU的重要指标之一，缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大。缓存可以分为：一级缓存、二级缓存和三级缓存。 L1　Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存，分为数据缓存和指令缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。 L2　Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存，L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，以前家庭用CPU容量最大的是512KB，现在酷睿i系列的已经可以达到1.5MB；而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高，可以达到8M以上。 L3　Cache(三级缓存)，分为两种，早期的是外置，现在的都是内置的。 9、指令集 CPU依靠指令来计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。 10、制造工艺 CPU的制造工艺通常以CPU核心制造的关键技术参数“蚀刻尺寸”来衡量 11、工作电压 CPU内核和I/O工作电压从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种，通常CPU的核心电压小于等于I/O电压。 12、核心（Die） 又称为内核，是CPU最重要的组成部分。CPU中心那块隆起的芯片就是核心。 13、核心类型 CPU制造商对各种CPU核心给出相应的代号，