第7章SMT检测分析.pptVIP

第7章 SMT检测工艺 表面组装检测工艺内容包括组装前来料检测、组装工艺过程检测（工序检测）和组装后的组件检测三大类，检测项目与过程如图7-1所示。 检测方法主要有目视检验、自动光学检测（AOI）、自动X射线检测（X-Ray 或AXI）、超声波检测、在线检测（ICT）和功能检测（FCT）等。 具体采用哪一种方法，应根据SMT生产线的具体条件以及表面组装组件的组装密度而定。??? 7.1 来料检测 来料检测是保障SMA可靠性的重要环节，它不仅是保证SMT组装工艺质量的基础，也是保证SMA产品可靠性的基础，因为有合格的原材料才可能有合格的产品。来料检测包括元器件和PCB的检测，以及焊锡膏、助焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。 检测的基本内容有元器件的可焊性、引线共面性、使用性能，PCB的尺寸和外观、阻焊膜质量、翘曲和扭曲、可焊性、阻焊膜完整性，焊锡膏的金属百分比、粘度、粉末氧化均量，焊锡的金属污染量，助焊剂的活性、浓度，粘结剂的粘性等多项。 7.2工艺过程检测 表面组装工序检测主要包括焊锡膏印刷工序、元器件贴装工序、焊接工序等工艺过程的检测。 目前，生产厂家在批量生产过程中检测SMT电路板的焊接质量时，广泛使用人工目视检验、自动光学检测（AOI）、自动X射线检测（X-Ray）等方法。