毕业论文之SMT检测与质量管理副本1副本.docVIP

安徽机电职业技术学院 毕业论文 检测与质量管理 系 （部） 电气工程系 专 业 电子工艺与管理 班 级 工艺3101 姓 名 刁山峰 学 号 1307103001 指导教师 张晴晴 2012 ～ 2013学年第 一 学期 摘 要 论文的研究工作是以某电子公司产品质量验收背景展开的，参考相关书籍以及网络文献整理出本论文。论文中详细介绍了电子产品质量验收标准和IPC-A-610相关可接受条件要求，并系统的阐述了质量管理体系的含义及电子产品质量管理体系基础术语、质量认证、质量管理基础合八项质量管理原则等，对电子产品在生产过程中经常出现的缺陷如锡少，胶少，沾锡粒，移位，短路，立碑，浮起，脱落，漏装，相挨等的发生原因进行了分析并提出改善方法。介绍了电子产品工艺设计的概念，SMT生产线锡膏的印刷工艺，以及PCB布局、布线设计，在生产工程中对锡膏量的要求以及列举出了影响再流焊品质的因素。就SMT制程过程中产生这些问题提出了改善电子产品质量的工艺方法。 关键词 质量验收 缺陷分析 工艺方法 目 录 第1章 绪论 1 1.1 概述 1 1.2 如何让保证产品质量 1 1.2.1市场调研是产品质量的基础 1 1.2.2 最佳的设计是产品质量的关键 1 1.2.3 生产质量是产品质量的保证 1 1.2.4 用户对质量的反馈信息是改进产品质量的重要依据 2 第2章 IPC电子组装外观质量验收条件 3 2.1 术语和定义 3 2.1.1 电子产品划分为三个级别： 3 2.1.2各级别产品均分四级验收条件 3 2.1.3 常用的螺丝组件 4 2.2 电子组装质量验收条件 4 2.2.1 一般规格 4 2.2.2 紧固件（打螺丝）可接受条件 5 2.2.3 元件安装、定位的可接收条件 5 2.2.4焊接可接受条件 5 2.2.5 清洁度 5 2.2.6 铆钉 6 2.2.7 电气绝缘距离 6 2.2.8 焊锡过多 7 2.2.9 螺纹紧固件 7 2.2.10 螺纹紧固件-绕线型接头 9 2.2.11 粘贴-贴面式粘接 9 2.2.12 导线与连接器之间无应力释放情形 10 2.2.13 焊接 10 2.2.14 另外规则 11 第3章 电子产品质量管理体系 11 3.1 质量管理体系基础术语 11 3.2 八项质量管理原则 12 3.2.1 以顾客为关注焦点 12 3.2.2 领导作用 13 3.2.3 全员参与 13 3.2.4 过程方法 13 3.2.5 管理的系统方法 13 3.2.6 持续改进 14 3.2.7 基于事实的决策方法 14 3.2.8 与供方互利的关系 14 3.3质量管理基础 15 3.3.1 质量管理体系方法 15 3.3.2 过程方法 15 3.3.3 统计技术的作用 16 3.4 质量认证 16 3.4.1 合格评定 16 3.4.2 产品质量认证 17 3.4.3 质量认证的产生 17 3.4.4 质量认证制度的主要类型 18 3.4.5 产品质量认证和质量管理体系认证的区别 18 第4章 电子产品工艺设计 19 4.1 电子产品工艺设计概述 19 4.1.1 DFM设计的重要性 19 4.1.2 电子产品质量与可靠性 20 4.1.3 技术整合的必要性 21 4.1.4产品设计要素 21 4.2电子产品工艺过程 22 4.2.1 SMT的工艺生产线 22 4.3 PCB布局、布线设计 24 4.3.1 PCB板的可靠性设计 25 4.3.2 元件选择的考虑因素 25 4.3.3 PCB-layout的规范 26 4.4锡膏量的要求 27 4.4.1 锡膏使用注意事项 27 4.5 影响再流焊品质的因素 27 4.5.1焊锡膏的影响因素 27 4.5.2设备的影响 27 4.5.3再流焊工艺的影响 28 参考文献 29 第1章 绪论 1.1 概述 随着电子技术的飞速发展，在现代化企业中，处处离不开电子技术。电视机、录像机、VCD机、计算机等电器已进人家庭，电子产品的质量关系着千家万户，尤其是工业企业中的电子设备质量就更为重要。现代化的企业生产过程复杂，生产过程控制要求十分严格，即使不大的故障也会导致很大的损失。例如，带钢热轧，传统技术的轧速不