新·2-柜机测量点说明_010_080610.docVIP

一、3U数字程控交换机M28X测试点说明 序号 测量点 说明 SP102： Ring振铃信号检测（波形），在整个实验过程不发生变化。但与其它测试点如SP10等一起测试时，同步，有清晰方波。 SP103： 在接上电源且无操作下，状态为低电平（－24V左右）；摘机时有方波信号，波形位置在－12V方位；拨号后恢复为低电平状态；电话拨通后，有回铃音信号，波形为方波；电话接通后，能检测到语音接收信号，即对方说话的语音及按键的信号波形，幅度小；对方挂机后，能检测到催挂音波形。 SP104： 过压保护地 SP105： 常态下，继电器7、8脚断开， 25Hz铃流信号 摘机检测 SP106： 25Hz铃流信号 振铃控制 SP107： SP108： ？4 SP09：RSN 输入信号汇接点。振铃时有方波信号，其它过程为低电平状态。 信号音输入 SP10：Vi_signal1 在接上电源且无操作下，状态为高电平（2V左右）；摘机时有方波信号，波形位置在+1V方位；拨号后恢复为高电平状态；电话拨通后，有回铃音信号，波形为方波；电话接通后，能检测到语音接收信号，即对方说话的语音及按键的信号波形，幅度小；对方挂机后，能检测到催挂音波形。 SP11：Vi_SIGNAL 在接上电源且无操作下，状态为高电平（5V左右）；摘机时有方波信号，波形位置在+2.5V方位；拨号后恢复为高电平状态；对方挂机后，能检测到催挂音波形；其余实验过程状态为高电平。 25Hz振铃音 SP12：RING Ring振铃信号检测（波形），在整个实验过程不发生变化。但与其它测试点如SP10等一起测试时，同步，有清晰方波。 话机接口 SP13：Vi_RING 在接上电源且无操作下，状态为低电平（－24V左右）；摘机时有方波信号，波形位置在－12V方位；拨号后恢复为低电平状态；电话拨通后，有回铃音信号，波形为方波；电话接通后，能检测到语音接收信号，即对方说话的语音及按键的信号波形，幅度小；对方挂机后，能检测到催挂音波形。 SP14：Vi_TIP 在接上电源且无操作下，状态为零电平；摘机时有方波信号，幅度小，为低电平，波形位置在－6V方位；拨号后恢复为低电平状态；电话拨通后，有回铃音信号，波形为方波；电话接通后，能检测到语音输出和语音接收信号，即两方说话的语音及按键的信号波形，幅度小；对方挂机后，能检测到催挂音波形。 模拟语音发送 SP15：VTX 在接上电源且无操作下，状态为零电平；摘机时有方波信号，幅度小，为低电平，波形位置在零电平方位；拨号后恢复为低电平状态；电话拨通后，有回铃音信号，波形为方波；电话接通后，能检测到语音接收信号，即对方说话的语音及按键的信号波形，幅度小；对方挂机后，能检测到催挂音波形。 SP16：Vi_VX 模拟信号发送。摘机后，有三角波波形；拨号时能检测按键波形；对方振铃时，有三角波波形且电平高低变换；电话接通后，有语音输出状态波形，幅度较大，语音接收的波形幅度很小。 模拟语音接收 SP17：Vi_VR 在接上电源且无操作下，状态为0电平；摘机时有方波信号，波形位置在+1V方位；拨号后恢复为高电平状态；电话拨通后，有回铃音信号，波形为方波；电话接通后，能检测到语音接收信号，即对方说话的语音及按键的信号波形，幅度小；对方挂机后，能检测到催挂音波形。 ？18 SP18：GND 接地 ？19 SP19：GND 接地 ？20 SP20：GND 接地 ？21 SP21：GND 接地 ？22 SP22：+12V_BUS 总线＋12V电源 ？23 SP23：+5V_BUS 总线＋5V电源，要在接上M102电源模块后才有，现在电压为0V。 ？24 SP24：GND 接地 ？25 SP25：-5V_BUS 总线－5V电源，要在接上M102电源模块后才有，现在电压为0V。 ？26 SP26：-12V_BUS 总线－12V电源，要在接上M102电源模块后才有，现在电压为0V。 一、程控交换系统二次开发平台 （一）M201用户接口模块测试点说明 电原理图见电路图集（一）－－P—P4 测量点及作用：序号 测量点 说明 SP02：－24V －24V电源，由U03电源逆变器模块提供，主要作用是产生－48V电源。 SP03：－48V －48V电源，给PBL38710芯片提供电源。 SP04：－12V －12V电源，给TL082提供电源。 SP05：－5V －5V电源，给PBL38710芯片提供电源。 摘机检测 SP06：Vi_DET 面板信号4指示灯 用户摘机状态信号检测，摘机前为高电平（＋5V），摘机后为低电平且发光二极管（L01）点亮。 振铃控制 SP07：Vi_C2 面板信号2指示