复合体系的典型界面反应.ppt

Ch5 复合体系的典型界面反应 5.1 无机－有机复合体系的界面反应 玻璃纤维－聚合物复合体系 碳纤维－聚合物复合体系 填充橡胶体系 注：1)有机硅烷中的R基团针对不同的聚合物基体可以是双键、环氧基、胺基等。 2)R基团若为双键，可参与不饱和聚酯树脂的交联反应，在界面形成牢固的化学键结合。 3)R基团若为环氧基、胺基，可参与环氧树脂的固化反应，形成化学键结合的界面层。 4)若聚合物基体是热塑性树脂，那么R基团还可以是长链烷基，以实现与基体分子的插入与缠结。 补充：玻纤表面吸附结构的同位素研究１、吸附结构 γ-氨丙基三乙氧基硅烷（APS），对氨基α位置的烃链用14C标记 表面结构包括三个级份： 1、达沉积量的98%，物理吸附在表面上的硅烷水解物（乙氧基被羟基替代），相当于270单分子层，可在冷水淋洗时快速除去 2、化学吸附的偶联剂聚合物，10个单分子层，1小时沸水萃取后显微照片中有岛状物存在，沸水中萃取3~4小时才能基本上完全除去。 3、偶联剂单分子层，单体、二聚物或三聚物对玻璃表面多重结合的结果。 Ａ－处理前 Ｂ－处理后 Ｃ－冷水洗30min D-沸水洗3h 2、水解-解吸动力学 用10个单体链节厚度的聚合物用上述方程式导出的典型曲线。 可见，模型的正确性，即在表面存在棒状的化学吸附结构，在这些棒之间很少或者没有发生交联 碳纤维表面含氧基团的XPS分析结果 分子印记材料 一，在一定溶剂也称致孔剂中，模板分子即目标分子与功能单体的预组装 二，加入交联剂，通过引发剂引发进行光或热聚合，在模板分子周围形成高交联的刚性聚合物 三，将聚合物中的印记分子洗脱或解离出来，留下了与印记分子大小和形状相匹配立体孔穴 三乙氧基氨丙基硅烷 丙烯酰氯 二氧化硅为载体的TNT分子印记材料 芳香环缺电子，酰胺基富电子 5.2 无机－无机复合体系的界面反应 5.2.1 纤维增韧陶瓷 5.2.2 水泥基复合材料 为防止水泥水化物对玻璃纤维的侵蚀，可采用下列三种主要措施： （1） 改变玻纤的化学组分，在玻纤中加入较多的ZrO2成分可提高其抗碱性； （2） 对玻纤表面进行被覆处理，以隔绝水泥水化物对玻纤的侵蚀。 （3）使用水化物碱度低的水泥，如高铝水泥、硫铝酸盐水泥，以减缓或防止对玻纤的侵蚀。 5.2.2.2 碳纤维增强混凝土 碳纤维经热NaOH处理后，表面除了明显的刻蚀外，同时产生羰基（287.5 eV）和羧基基团（289.2 eV）,如图5.1所示。 经处理的表面富集Ca2+，可能导致水泥早期水化，表现为碱处理碳纤维-水泥浆体的屈服应力及表观黏度增大。 5.3无机－金属复合体系的界面反应 5.3.1 碳纤维－铝复合体系 5.3.2 碳化硅－铝基复合体系 5.3.3 氧化铝纤维－铝基复合体系 5.3.4 硼纤维－铝复合体系 5.3.5 硼纤维－钛基复合体系 采取的措施： 对氧化铝增强铝基复合材料，要控制界面反应发生，可在基体中加入足够量的Mg，并发生反应，反应产物可防止增强体与金属的继续接触 I区：纤维缺陷能控制住破坏 II区： 硼化物缺陷在连续负荷的过程中引起纤维的破坏 III区：纤维强度受硼化物的强度限制 （3）降低基体的活性而用钛合金 Si、Sn 涂层后的反应速度 硼硅克（Borsic，硼纤维上涂有碳化硅和氮化硅） 小结 5.2.1 纤维增韧陶瓷 氮化硅陶瓷 ：主要用于热机部件、 切削工具等高性能应用的材料 。 优点：强度高、硬度大、抗腐蚀、抗氧化性好，耐高温 缺点：断裂韧性不高 措施：在氮化硅中加入短纤维或晶须复合形成氮化硅复合材料 。 氮化硅复合材料的基体采用质量比为6％Y2O3和2％Al2O3作为烧结添加剂的氮化硅，其分散相是碳纤维或碳化硅晶须。 利用无压烧结工艺时，烧结温度为1700℃以上，硅和碳之间的反应较为严重，这种反应可用下列反应式表示： Si3N4+3C 3SiC+2N2↑ SiO2+C SiO↑+CO↑ 1650oC 高温等静压方法 当β/(α+ β)的值很大时， α氮化硅(等轴形)的相变较完全，陶瓷基体内主要是长柱形的β氮化硅晶粒，强度和韧性均有明显提高。 由于长柱形晶粒相互间形成很好的机械接触和连接，增加了晶粒间的断裂应力。 此外，氮化硅晶体从坯体中拔出时要吸收能量并使断裂表面增大，因而强度和韧性提高。 原位增韧Si3N4陶瓷 5.2.2 水泥基复合材料 水泥基复合材料中最普遍的有混凝土和纤维增强水泥。 采用纤维增强的目的：为了克服水泥硬化体抗拉强度低、抗裂性差、脆性大等缺点，玻璃纤维是水泥基复合材料常用的增强材料。 玻璃纤维破坏的原因有： （1）化学侵蚀：水泥水化产物中的Ca(OH)2与玻纤的硅氧骨架之间发生化学反应。 （2）应力侵蚀：水泥水化产