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主 题：手机设计过程 转载一篇很详细介绍手机设计的帖子，希望对刚刚开始接触手机设计的同行有帮助。手机设计过程首先讲一下手机的结构和组成部份:1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见； 2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸； 3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析； 4、分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙； 5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况； 6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免与HOUSING上盖干涉； 7、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗3～4mm，少数有到5mm的； 8、IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉； 9、预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头） 10、按键设计时需注意预留行程空间，让开螺丝孔位； 11、饰片不可压住螺丝孔，给以后的拆装带来不便（ID设计时注意避免） 12、滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面； 13、设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键，不可做突出状的防盲点，以免阻碍滑动； 14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面，避免放在外观面上。手机的一般结构手机结构一般包括以下几个部分： ? ? 1、LCD LENS ? ? 材料：材质一般为PC或压克力； ? ? 连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。 ? ? 分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。 ? ? 2、上盖（前盖） ? ? 材料：材质一般为ABS+PC； ? ? 连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。 ? ? 下盖（后盖） ? ? 材料：材质一般为ABS+PC； ? ? 连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结； ? ? 3、按键 ? ? 材料：Rubber，pc + rubber，纯pc； ? ? 连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。 ? ? 4、Dome ? ? 按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。 ? ? 材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。 ? ? 连接：直接用粘胶粘在PCB上。 ? ? 5、电池盖 ? ? 材料一般也是pc + abs。 ? ? 有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。 ? ? 连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结； ? ? 6、电池盖按键 ? ? 材料：pom ? ? 种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化； ? ? 7、天线 ? ? 分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好； ? ? 标准件，选用即可。 ? ? 连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。 ? ? 8、Speaker ? ? 通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。 ? ? 连结：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。 ? ? Microphone??(麦克风)? ? 通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。 ? ? 连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。 ? ? Buzzer??(蜂鸣器)? ? 铃声发生装置。为标准件，选用即可。 ? ? 通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。 ? ? 9、Ear jack(耳机插孔)。 为标准件，选用即可。 通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。 ? ? 10、Motor (电动机)? ? motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。 ? ? 连结：有固定在后盖上，也有固定