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基于温度控制的半导体直接输出激光相变硬化研究 Research of Semiconductor Direct Output Laser Transformation Hardening Based on Temperature Control 答辩人：徐元飞 导 师：胡晓冬 副教授 浙江工业大学激光加工技术工程研究中心 2015.5.29 机械学院硕士研究生论文答辩 EM 浙江工业大学激光加工技术工程研究中心 目 录 1 2 浙江工业大学激光加工技术工程研究中心 研究背景和意义 温度可控的激光加工平台搭建 3 温度控制模式下的激光相变硬化工艺探索 4 温度控制模式下硬化层深度的仿真与验证 5 6 结论与展望 研究成果 零件的形状和体积 激光加工温度 材料的类型、表面粗糙度 外界因素：环境温度，通风情况 激光功率、扫描速度、光斑尺寸 研究背景和意义 EM 激光相变硬化是以激光辐照作为热源，当激光束离开材料表面后，材料通过自冷却进行淬火，达到材料表面硬化的目的。 影响激光加工的因素 恒功率模式下激光相变硬化工艺存在的问题： 硬化层深度和质量不稳定 材料表面欠加工或者过烧 材料的过量变形、开裂 研究背景和意义  研究背景和意义 EM