选修三高考解剖.ppt

【2010】主族元素W、X、Y、Z的原子序数依次增大，W的原子最外层电子数是次外层电子数的3倍。X、Y和Z分属不同的周期，它们的原子序数之和是W原子序数的5倍。在由元素W、X、Y、Z组成的所有可能的二组分化合物中，由元素W与Y形成的化合物M的熔点最高。请回答下列问题： (1)W元素原子的L层电子排布式为 ，W3分子空间构型为 ； (2)X单质与水发生主要反应的化学方程式为 ；(3)化合物M的化学式为 ，其晶体结构与NaCl相同，而熔点高于NaCl。M熔点较高的原因是 。将一定 量的化合物ZX负载在M上可制得ZX/M催化剂，用于催化碳酸二甲酯与月桂 醇酯交换合成碳酸二月桂酯。在碳酸二甲酯分子中，碳原子采用的杂化方式有 ，O—C—O的键角约为 ； (4)X、Y、Z可形成立方晶体结构的化合物，其晶胞中X占据所有棱的中心，Y位于顶角，Z处于体心位置，则该晶体的组成为X：Y：Z= ； (5)含有元素Z的盐的焰色反应为 色。许多金属盐都可以发生焰色反应，其原因是 。 (4)在与石墨结构相似的六方氮化硼晶体中，层内B原子与N原子之间的化学键为________，层间作用力为________； (5)六方氮化硼在高温高压下，可以转化为立方氮化硼，其结构与金刚石相似，硬度与金刚石相当，晶胞边长为361.5pm，立方氮化硼晶胞中含有______个氮原子、________个硼原子，立方氮化硼的密度是 g·cm?3  （只要求列算式，不必计算出数值，阿伏伽德罗常数为NA）。 【2012】 VIA族的氧、硫、硒(Se)、碲(Te)等元素在化 合物中常表现出多种氧化态，含VIA族元素的化台物在研 究 和生产中有许多重要用途。请回答下列问题： (l)S单质的常见形式为S8，其环扶结构如下图所示，S原 子采用的轨道杂化方式是 ； (2)原子的第一电离能是指气态电中性基态原子失去一个电子转化为气态基态正离子所需要的最低能量，O、S、Se原子的第一电离能由大到小的顺序为 ； (3) Se原子序数为 ，其核外M层电子的排布式为____ (4) H2Se的酸性比H2S （填“强”或“弱”）。气态SeO3分子的立体构型为 ， SO32-离子的立体构型为 ； (5) H2SeO3的K1和K2分别为2.7x l0-3和2.5x l0-8，H2SeO4第一步几乎完全电离，K2为1.2X10-2，请根据结构与性质的关系解释： ①H2SeO3和H2SeO4第一步电离程度大于第二步电离的原因 ②H2SeO4比 H2SeO3酸性强的原因：______________。 (6) ZnS在荧光体、光导体材料、涂料、颜料等行业中应用广泛。立方ZnS晶体结构如下图所示，其晶胞边 长为540.0 pm．密度为 （列式并计算），a位置S2-离子与b位置Zn2+离子之间的 距离为___ pm（列示表示） 【2013卷1】硅是重要的半导体材料，构成了现代电子工业的基础。回答下列问题： (1)基态Si原子中，电子占据的最高能层符号为______，该能层具有的原子轨道数为______、电子数为____。 (2)硅主要以硅酸盐、______等化合物的形式存在于地壳中。 (3)单质硅存在与金刚石结构类似的晶体，其中原子与原子之间以______相结合，其晶胞中共有8个原子，其中在面心位置贡献______个原子。 (4)单质硅可通过甲硅烷(SiH4)分解反应来制备。工业上采用Mg2Si和NH4Cl在液氨介质中反应制得SiH4，该反应的化学方程式为______________________。 (5)碳和硅的有关化学键键能如下所示，简要分析和解释下列有关事实： ①硅与碳同族，也有系列氢化物，但硅烷在种类和数量上都远不如烷烃多，原因是_____________。 ②SiH4的稳定性小于CH4，更易生成氧化物，原因是__。 (6)在硅酸盐中，SiO44－四面体(如下图(a))通过共用顶