申請表、合約書-國家晶片系統設計中心.docVIP

財團法人國家實驗研究院晶片系統設計中心 學校自費晶片製作申請須知與說明(94年度) 更新時間：94年2月22日 歡迎使用「國家晶片系統設計中心」94年度學校自費晶片製作申請須知與說明。 學校自費係提供學校教授申請經濟部或相關單位發展IC設計或產品之計畫，因國內foundry廠不願直接提供學校晶片製作，所以本中心將提供該類計畫使用MPW之管道。相關訊息請密切注意CIC網頁「最新消息」(網址：.tw/cic_v13/main.jsp) 或Enews。 一、申請資格 國內各大專院校教授自費晶片製作申請案。 二、申請方法 1.申請者申請晶片製作之前，請務必完成加入會員。 加入會員網址如下： .tw/cic_v13/login/login.jsp 2.申請者請完成下列1)~2) 項的手續。 1)請於申請截止前填送 (1)學校自費委託晶片製作申請表(94年度) (2)學校自費委託製作積體電路合約書(94年度) 註：以上(1)、(2) 需要蓋系所章及負責教授私章。收件地址：新竹市科學園區展業一路26號7F 晶片中心/ 簡靜美小姐收，請於信封正面加註「學校自費晶片」字樣。 2)請於 Tape In 時間繳送最後佈局 [收件地址同上] 。佈局檔可以磁帶/磁片儲存後寄送，或以ftp方式傳送。 產研界/學校自費下線佈局檔及繳交注意事項 (網址 .tw/chip_fabrication/index.html ) 進入選項「申請表格下載」。 3.學校自費晶片具有學術極機密性晶片，本中心對這類晶片的處理方式是不進行任何檢查，直接將申請者的佈局 檔及下線廠商 tape-out form 等相關資料轉送下線。務必請申請者完成 DRC驗證結果，申請者如有佈局或填 寫tape-out form 相關技術的問題，可於 Tape In前，尋求負責工程師協助完成。 4.請詳細閱讀「學校自費委託製作積體電路合約書(94年度)」。 5.各梯次申請截止及繳送佈局最後時間，請見「晶片製作時程表(94年度)」。 6.委製TSMC 0.18/0.35 SiGe 製程及 UMC 0.18製程，此三製程為Foundry廠的shuttle製程，以方塊(block , 5000x5000 um2)數訂購，因每梯次的方塊數有限，故申請者須於時程表申請截止前三個月前預約。如未能提前預 約，則無法確認foundry廠有方塊數可供下線。 7.若您有任何問題，歡迎隨時聯絡業務承辦人簡靜美小姐，Tel:03-5773693*162, Email:mei@.tw。 三、付款及領取晶片 1.本中心於下線後，寄送「晶片製作繳款通知函」及「報價單」予申請者。申請者應於付清全部的貨款之後， 才可領取晶片。 2.申請者如需發票進行請購流程支付本中心貨款，請填送「預開發票申請單」(如附件一)，本中心願意配合先行 提供發票。 3.晶片領取方式可自取、代領或郵寄，代領須申請者授權。 四、計費標準 1.晶片製作： 1)以下計費標準均含稅。 2)晶片面積計算方式: Area = (X x (Y，其中為晶片佈局實際使用面積。 3)每個設計案有最小單位計費標準限制。每個設計案可得晶粒(如下表)，包裝另計。 4)TSMC 0.18製程，最小單位5x5 mm2適用於T18-94A/C梯次，最小單位3 mm2適用於T18-94B(F)梯次。 5)TSMC 0.18/035 SiGe製程及UMC 0.18製程以方塊(block)為單位，每單位 5x5 mm2，方塊細切另計。 6)WIN及GCT製程下線面積格式限制：1x 1, 1x2 , 1.5x1, 1.5x 2, 2x1, 2x2, 2.5x1, 2.5x 2, 3x1, 3x 2 (mm2)。 7)追加晶粒以單位計算，每單位可得晶粒顆數(如下表)。每一製程追加晶粒限制不超過2單位。WIN及GCTC 製程因無法多追加晶圓，故如需追加晶粒，以增加面積計費。 8)CMOS MEMS是TSMC 0.35um 2P4M製程的後製程處理。除支付後製程處理費用，亦須支付前段 0.35 製程費用。每個設計案有最小面積計費標準限制。每個設計案可得晶粒(如下表)，包裝另計。 製 程 名 稱 最小單位(mm2) 單價 (NTD/單位) 最低計費(NTD) 可得晶粒/設計案 追加晶粒/ 單價(NTD) 追加晶粒 可得晶粒/單位 1. TSMC 0.18um Mixed Signal (1P6M) CMOS 5x5 1,184,000 1,184,000 40 92,000 40 2. TSMC 0.18um Mixed Signal (1P6M) CMOS 3 61,000 183,000 20 ~ 30