第一章检测技术概述shg.pptVIP

* 1.3检测系统的构成 各类数据采集卡 * 1.3检测系统的构成 4. 信号处理 现代检测仪表、检测系统中的信号处理模块通常以各种型号的嵌入式微控制器、专用高速数据处理器（DSP）或为核心来直接采用工业控制计算机构建。 * 1.3检测系统的构成 基于ARM9核的嵌入式控制器 DSP处理芯片 * 1.3检测系统的构成 5. 信号显示 检测仪表和检测系统在信号处理器计算出被测参量的当前值后送至各自的显示器作实时显示，以及时知道被测参量的瞬时值、累积值或其随时间的变化情况。 显示器一般可分为指示式、数字式和屏幕式三种。 * 1.3检测系统的构成 指示式 数字式 屏幕式 * 1.3检测系统的构成 6.信号输出 通常把测量值及时传送给监控计算机、可编程控制器（PLC）或其他智能化终端。 检测仪表和检测系统的输出信号通常有4～20 mA的电流模拟信号和脉宽调制PWM信号及串行数字通信信号等多种形式，需根据系统的具体要求确定。 * 1.3检测系统的构成 串口、网口信号输出 8路电压信号输出 * 1.3检测系统的构成 7.输入设备 输入设备用于输入设置参数，下达有关命令等。 最常用的输入设备：键盘、拨码盘、条码阅读器等。 通过网络或各种通信总线利用其他计算机或数字化智能终端，实现远程信息和数据输入的方式将会得到更多的应用。 * 1.3检测系统的构成 触摸屏 键盘 * 1.3检测系统的构成 8.稳压电源 由于工业现场通常只能提供交流220 V工频电源或+24 V直流电源，传感器和检测检测系统通常不经降压、稳压就无法直接使用；因此需根据传感器和检测检测系统内部电路实际需要，自行设计稳压电源。 * 1.3检测系统的构成 稳压电源 * 1.3检测系统的构成 一个检测系统不是同时完全具有以上八个部分，但是对于一个检测仪来说其中哪两个部分是必不可少的？ 传感器、显示。 例如：体温计 传感器---水银 温度---水银柱位置 显示-----玻璃上的标准刻度 * 1.4检测系统分类 按被测参量分类：电工量、热工量、机械量、光学量、状态量等 被测参量的检测转换方法：电磁转换、光电转换、声电转换等 使用性质：标准表、实验室表、工业用表 显示方式：指示式、数字式、屏幕式 * 直接测量与间接测量 开环测量与闭环测量 偏差法、零位法、微差法 1.5检测方法分类 * 思考： 杆秤、磅秤和天平分别属于何种检测方法？ 1.5检测方法分类 * 检测技术 科学研究 1.6检测技术发展趋势 重要手段 相关学科：物理、化学、数学、生物学、材料科学等等 新的检测理论、方法和技术手段 形成 推动实验研究和发展 * 1、测量技术指标不断提高 精确度、测量范围、速度、可靠性、稳定性等 例如：工参数测量精确度普业遍优于0 .02%； 电压测量范围：纳伏—106V； 电阻测量范围：超导—1014Ω； 频率测量范围： —1010Hz； 压力测量范围： —108Pa； 温度测量范围： 接近绝对零度 —1010?C； 尺寸测量灵敏度：纳米甚至亚纳米 可靠性：平均2—5万h，甚至高达25万h； 稳定性：年变精确度 0 .05%； 1.6检测技术发展趋势 * 2、高新技术和最新科技成果大量采用 检测技术是一门跨学科的边缘技术学科 新技术：计算机硬件与软件技术、激光技术、微纳米技 术、网络技术、传感技术等 新理论：信息论、控制论、系统工程理论等 新材料：纳米材料、功能材料等 1.6检测技术发展趋势 * 3、微型化、智能化、固体化 微型化：微电子技术和纳米技术：体积小、集成度高、功能增加。如MEMS器件：集传感、监测、信号处理、执行等功于一体。微泵、微流量控制芯片、微生物芯片等。 MEMS在智能机和汽车电子贡献率在60%以上 2015年，基于MEMS的微惯性器件覆盖美军未来90%的制导武器 智能化：计算机（包括DSP）技术的发展出现了具有理解、分析、判断和控制等多种功能的仪器。自诊断、自校准、自动测试、自选量程 固体化：分离式仪器仪表系统集成到一个芯片上，做成一个封装的系统。 1.6检测技术发展趋势 * 4、立体化、网络化 立体化：单个仪器仪表测量处理一维、二维、三维信息。 传感器与仪表空间配置，完成大型工业装置、 工业控制过程的立体化监测