湿敏元件管理作业指导书.docVIP

修订时间 修订内容 版本 修订人 2014/4/14 新版发行 A/0 邹春江 持有部门 第 份 受控文件 非受控文件 编制 审核 批准 时间 时间 时间 一．目的： 明确公司SMT部门重要温湿度、静电敏感部品的管控，对制程材料进行规范管理。 二、适用范围: 适用于我公司SMT敏感组件管控及成品管理、过程品质控制。 三、权责单位: 3.1 仓库 :仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。 3.2 IQC:IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。 3.3 生产部:生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。 3.4 其它部门:维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。 3.5 IPQC :稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《敏感元件控制标签》的规范使用，对 IC/PCB等湿敏组件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。 四、环境要求及定义: 1：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满 足如下要求： a.温度： 车间空调温度设定5-30℃. b.相对湿度：30%RH ~60%RH； 2：定义 *MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能； *HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代 表相对湿度10%，20%，30%等。各圆圈内原色为黄色，当某圆圈内由黄色变为绿色时，则表明袋内 已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由黄色完全变为绿色时，则表明袋内已超过该圆圈 对应的相对湿度。若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了绿色，表明生产前需 要进行烘烤警告标签； *MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为： 1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级； 电子元件敏感等级及标准存放期限： ? 1级-小于或等于30°C/85%RH-无限车间寿命? 2级-小于或等于30°C/60%RH-一年车间寿命? 2a级-小于或等于30°C/60%RH-四周车间寿命? 3级-小于或等于30°C/60%RH168-小时车间寿命? 4级-小于或等于30°C/60%RH72-小时车间寿命? 5级-小于或等于30°C/60%RH48-小时车间寿命? 5a级-小于或等于30°C/60%RH24-小时车间寿命? 6级-小于或等于30°C/60%RH72-小时车间寿命（对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流）。:（Moisture Sensitive Devices），主要指非气密性 (Non-Hermetic) SMD器件，包 括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等），非气密性封装SMD在潮湿环境中容易 吸收水汽。表面贴装工艺（回流焊接）时，封装体内吸收的水汽在高温条件下汽化膨胀，引起器件封 装内部分层或结构损坏等可靠性缺陷。具有该类吸湿特征的表面贴装器件称为湿度敏感器件（MSD) 这些元件通常包括以下形式：PLCC，SOP，QFP，BGA，LCC，PGA，CSP等等。 *OSP板: 是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。 沉金板是采用沉金工艺制作的pcb板，这样的沉金板多为多层PCB板，沉金工艺是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层，PCB可以长期使用不会有氧化问题。5.1仓库:5.1.1 SMT密封包装湿度敏感组件库房储存条件要求:温度5-30℃；湿度30-60%RH。由使用部门填写《温湿度记录表》。5.1.2 接受物料需要确认物料是否在有效期间内, 密封包装状况,若有不良进行反馈相关部门。5.1.3 物料发放生产线应遵循“先进先出”原则，尾数或散料包装优先发放。5.1.4 拆封时要小心, 拆封时在封口处1厘米左右开封,以便包装袋再次使用,同时干燥剂和湿度指示卡也要保 存好,待料用完退货仓。5.1.5 拆封散料发放给生产线的湿度敏感组件必须粘贴好“时间控制标签”，并填写好暴露于空气的日期和时