电镀知识简介剖析.ppt

簡介 在導電接觸面上使用鍍金層將能提高連接器的可靠度.當應用在接觸介面時,金能在大部份應用的使用壽命期限內保持良好的穩定性和低的接觸阻抗.這是因為金對大部份環境都具有惰性.在正常的操作溫度下,金不會和任何環境的成份發生化學變化而形成一層導電絕緣薄膜.在無表面薄膜的情況下,即使在低正向力和低拍擊的條件,金屬和金屬間的接觸將迅速的保持並建立.由於這些特性,金常被選為低階訊號電壓和電流的應用,以及需要低插拔力的分離式複合電路連接器的材料.純金是一种軟金屬,在高壓滑動情形之下,很容易擦傷﹑磨損.此种現象可籍由在金鍍層中添加一些硬化劑來改善.然而使用硬化添加物及毛孔性的問題,將可籍由在適當的底層上鍍上一層 足夠厚度的金來避免.以下是一些標準的討論,這對於考慮導電接觸面金鍍層之表現特性的最佳化是非常重要的. ?? 金為優越的電導體,且有高穩定性的貴重金屬,它具有以下的接觸特性: 1. 鍍金經常被應用在高穩定性上的應用 2. 鍍金可在腐蝕環境中使用 3. 鍍金具有高耐用特征 4. 鍍金使用在低正向力及低摩擦狀況 5. 一層薄的鍍金就可以具有穩定且低的接觸阻抗 6. 金不易受到腐蝕摩耗的影響 7. 鍍金端子若能適當的潤滑將有更佳的表現