第八章 集成电路的测试与可测性设计#.pptVIP

集成电路设计导论 第一部分 理论课 第一章 绪言 1．1 集成电路的发展 1．2 集成电路分类 1．3 集成电路设计 第二章 MOS晶体管 2．1 MOS晶体管结构 2．2 MOS晶体管工作原理 2．3 MOS晶体管的电流电压关系 2．4 MOS晶体管主要特性参数 2．5 MOS晶体管的SPICE模型 第三章 MOS管反相器 3．1 引言 3．2 NMOS管反相器 3．3 CMOS反相器 3．4 动态反相器 3．5 延迟 3．6 功耗 第四章 半导体集成电路基本加工工艺与设计规则 4.1 引言 4.2 集成电路基本加工工艺 4.3 CMOS工艺流程 4.4 设计规则 4.5 CMOS反相器的闩锁效应 4.6 版图设计 第五章 MOS管数字集成电路基本逻辑单元设计 5.1 NMOS管逻辑电路 5.2 静态CMOS逻辑电路 5.3 MOS管改进型逻辑电路 5.4 MOS管传输逻辑电路 5.5 触发器 5.6 移位寄存器 5.7 输入输出（I/O）单元 第六章 MOS管数字集成电路子系统设计 6.1 引言 6.2 加法器 6.3 乘法器 6.4 存储器 6.5 PLA 第七章 MOS管模拟集成电路设计基础 7.1 引言 7.2 MOS管模拟集成电路中的基本元器件 7.3 MOS模拟集成电路基本单元 7.4 MOS管模拟集成电路版图设计 第八章 集成电路的测试与可测性设计 8.1 引言 8.2 模拟集成电路测试 8.3 数字集成电路测试 8.4 数字集成电路的可测性测试 第二部分 实验课 1、数字集成电路 （1）不同负载反相器的仿真比较； （2）静态CMOS逻辑门电路仿真分析； （3）设计CMOS反相器版图； （4）设计D触发器及其版图； （5）设计模16的计数器及其版图（可选）。 2、模拟集成电路 设计一个MOS放大电路（可选） 。 测试的意义 测试的意义在于可以直观地检查设计的具体电路是否能像设计者要求的那样正确的工作。测试的另一个目的是希望通过测试确定电路失效的原因以及失效所发生的具体部位，以便改进设计和修正错误。集成电路是一种复杂的功能器件，在开发和生产过程中出现一些错误和缺陷是不可避免的。测试的主要目的就是在生产中将合格的芯片与不合格的芯片区分开，保证产品的质量与可靠性。此外需要通过测试对产品的质量与可靠性加以监控。 传统的数字电路（芯片、电路板及系统）的逻辑设计与测试是分开进行的，即先设计，后测试，设计阶段不考虑测试问题。 然而，随着数字电路的日益复杂，特别是VLSI电路密度的日益增加，数字电路的测试问题日趋尖锐，测试时间和测试费用日趋提高，甚至达到无法测试的地步，影响了微电子技术的进一步发展。为了有效开发电路，降低电路测试费用，数字电路必须设计成可测试的。这就要求在电路设计阶段考虑测试问题，或者说必须进行数字电路的可测试性设计。随着微电子技术和数字技术的飞速发展，数字电路的可测试性技术近几年来越来越引起电路设计者的重视，这门技术本身也得到了迅速发展。 根据集成电路产品生产所处的不同阶段与不同目的，测试大致可以分为3种类型： ①在产品的研发阶段，为了检测设计错误而进行的测试(设计错误测试)； ②在芯片生产阶段，为了检测产品是否具有正确的逻辑操作和正确的功能而进行的测试(功能测试)； ③在产品出厂前，为了保证产品的质量与可靠性，需要进行的各种测试(产品测试)。 进行集成电路测试需要有专门的测试仪器，通常这些测试仪器是非常昂贵的，测试的实现难度与测试时间决定了测试的费用。如何经济有效地进行测试也是集成电路设计者的责任。集成电路设计者应该负责设计错误测试与功能测试整体方案的制订，包括精确定义测试方案，设计测试电路和生成相应的测试向量。 设计错误测试 当一个新的电路设计完成并第一次投片制造后，设计者最想知道的就是电路设计本身是否存在错误。 设计错误测试的主要目的是发现并定位设计错误，从而达到修改设计最终消除设计错误的目的。设计错误的主要特点是同一设计在制造后的所有芯片中都存在同样的错误，这是区分设计错误与制造缺陷的主要依据。在输入测试向量后，从输出的错误类型可以大致定位设计错误，但还需要花很大的努力才能