01-lotstartV2525讲解.ppt

H A U M A NO P U S II Start lot run mode. Version 2525 生產流程: Cass. 裝置定位方法 : (1-1) 更換Device file 程序: (2-1) 更換或放置P/C 方法: (3-1) 對針與針的資料設定: (4-1) 清針功能確認與設定: (5-1) 產品測試的參數設定: (6-1) 確認針痕與調整針痕: (7-1) 如何 Try Bump 針壓 : (8-1) FOPU/Cassette Function How to change device 進入Devicedatasetting AUTO CARD CHANGE 1 . 點選System Setup ,再點選Utility. 進入card change 畫面. Focus P/C Utility 對針輔助功能 Needle clean function setting New NC Sequence (lot setting) Device setting 進入Devicedatasetting 2nd Retest Setting 當片重測bin code 設定說明. Adjust probe mark and overdrive 1.假設PROBE MARK 是打在上圖綠十字中心PAD的左上方, 2.此時可移動方向箭頭將綠十字中心移至PAD左上實際probe mark 位置, Manual Contact Screen Manual Contact Screen Manual Contact Screen 35.放大溫度視窗 36.停留時間後放大溫度視窗 37.機台待料時,probe 預熱設定 ( 特殊選項,一般需設為 0) 38.0:預熱後不對針(建議設為 0) 1:預熱後對針,update pin 2:預熱後檢查針,不update pin 39.1:檢查 Pin 只有檢查一根針 0:檢查 Pin 檢查四根針 40.檢查 Pin 只有檢查一根針,如超過設定 範圍(5um), 自動檢查所有Pins 41.Wafer 平坦度的平均誤差值設定 42.在測試前重複扎針次數設定 43.重複扎針時退回針壓設定 6-6 44.每隔幾片執行PMI 1檢查 45.每隔幾片執行PMI 2檢查 46.PMI檢查後資料是否儲存於硬碟中 47.PMI檢查後資料是否上傳Server 48.PMI若針痕碰邊時是否開啟Alarm 在設定完所有參數.點選 Save後.按Exit離開. 6-7 分bin 設定的用意在於.測試中.prober 所顯示出的結果.以 0~63 , 1~64的方式.顯示於畫面上.因此可以將各個bin各自定義 pass 或 fail 及顏色分辨. 設定路徑請參照 6-2 : 直接在P/F上點選.便可直接更改屬性 在顏色框上直接點擊.會出現此顏色選擇框.只要點選顏色便可變換顏色. 6-8 6-9 1st 與 2 nd 必須同時 勾選 按2nd Retest Settings 6-10 選擇欲重測之分Bin 6-11 選擇欲重測限制之數量 選擇欲重測次數 6-12 1. 1: 重測所有 Fail Die. 2: 重測依照 Mpp bins setting PS.參考下一頁 2. 特殊選項不使用,請設為 “0” 3. 重測時 : 未測試 Die 不測,請設為 “1” 未測試 Die 要測,請設為 “0” 6-13 可在bin 號方框的地方點一下打勾後, 即完成選擇設定 可一次改變或清除所有bin號選擇設定 可一次可由這裡輸入bin號碼到bin碼號,再按enable即可完成設定. 所有設定完成時請按sqve儲存, 按exit離開.. 此為點印時邊die要不點印的選項. 6-14 7-1 4.按下Manual contact 進入試打針痕畫面 5.在畫面上點選任一顆 Mark Die試打針痕 6.檢查針壓設定OK後 按下Z Up按鈕試打 7.按下Z Down按鈕後按下 Inspection按鈕進入影像模式 8.點選方向按鈕查檢針痕 是否碰邊 9.按下Back鈕跳回生產畫面 後按下Start開始生產 7-2 OPUS Prober Set Up流程圖 (載入Wafer試打針痕) 1.上料生產 2.在主畫面下按下Lot Process 按鈕切換畫面後按下Start 3.在畫面右上角紅色欄位處Modify Enable 點選之後在畫