9其它测试技术解读.ppt

* * * * Lp/mm表示每毫米线对（指单位长度内包含可分辨的黑白“线对”数） * * 机械电子系统中，信息处理软件被称为柔性智能零件，涉及的范围越来越广，但是基本的问题主要围绕着采集、处理、管理、分析、控制、传输等。 8.3超声波检测技术 超声波探伤工业应用 注意：在超声波探伤中，工件表面常涂抹耦合剂，原因是若工件表面不是十分光滑，探头与工件表面的空气间隙，会使超声波完全反射，造成探伤结果不准确和无法探伤。 2）超声波测距技术 超声测距最常用的方法是回声探测法。 原理：当声速c确定之后，测得超声波往返的时间t 利用D=ct/2可求得距离. 大量实验表明，频率为40kHz左右的超声波在空气中传播的效率最高，因此，测距时发射的超声波一般被调制成40kHz左右的脉冲波信号。 8.3超声波检测技术 超声波测厚仪工作原理 超声波测厚就是利用超声波在不同介质界面上（试件上下表面）的反射性质而工作的。 主要测量发射到接收的时间间隔，如果已知超声波在试件中传播速度，则厚度h就可求得。 3）超声波测厚 8.3超声波检测技术 用于无损检测的射线有X射线、γ射线、中子射线三种（电磁波）； X射线和γ射线广泛用于压力容器焊缝和其他工业产品、结构材料的缺陷检测，而中子射线仅用于一些特殊场合。 X射线检测最主要的应用是探测试件内部的宏观几何缺陷，采用射线照相法进行检测。 原理：射线照相方法利用射线通过物体时会发生吸收和散射，材料中有缺陷会影响射线的吸收和散射，则测量射线达到探测。 射线另一特性是能够使胶片感光，底片上有缺陷部位与无缺陷部位的黑度图像不一样，这样，就可以判断出缺陷的种类、数量、大小等。 8.4工业CT检测技术 X射线检测简介 8.4.1 概述 因此，X射线检测是透射法！ 超声波 X射线 适用对象 一般用在厚板上，探测深度可达3m左右 比较适合检测50mm，最多500mm厚以下的薄板 原理 机械波的反射 电磁波的透射 缺陷特征 适合检测与超声波垂直的缺陷 适合检测与X射线平行的缺陷 灵敏性 比X射线探伤具有较高的 探伤灵敏度 透视灵敏度高，结果较直观 影响 对人体无害 辐射对人、对设备有影响 特殊要求 对工作表面要求平滑 常加耦合剂 必须有防护措施 成本 成本低、灵活方便 费用高，设备较重 8.4工业CT检测技术 X射线与超声波探伤的比较 工业CT是在X射线基础上发展起来的一种无损检测技术。 8.4.2 工业CT简介——计算机断层成像技术 原理：一束单色X线经过距离为d的一个均质小体，由于射线与物质相互作用而衰减，即：入射的X线强度I0和出射的X线强度I的关系： 8.4工业CT检测技术 如果两维扫描，多次探测就可以获得该物质衰减系数的两维分布μ(x,y)。 I＝I0e－μd，μ值为均匀材料的线吸收系数 如果是多个不同系数的物质（设等厚度）构成， 则有： I＝I0e-(μ1+μ2+μ3+…)d，μ值由多块不同衰减系数决定 I0 I 对于两维分布的物质，衰减系数为μ（x，y）， 则有 通过多次测量，获得多个不同衰减系数组成的方程，联立可求得各个衰减系数。 由于物质的衰减系数与物质的质量密度直接相关，所以衰减系数的二维分布可以体现出密度的二维分布。 显然，转换成的断面图像能够表示该断面物质的两维组成，从而达到CT成像的目的，因此，成像的本质是获得断层内部质量分布的图像。 8.4工业CT检测技术 用一束经过准直的X线，围绕物体断层进行扫描 处于相对侧的检测器对穿出的X线进行检测，形成一系列投影图 用计算机对投影数据按特定的数学模型作图像重建获得片状横向断层图像 CT与一般X辐射成像的区别： 一般X辐射成像：将三维物体投影到二维平面成像，各层面影像重叠会造成相互干扰，图像模糊且损失了深度信息，不能满足精密分析评价要求 CT成像：把被测物体所检测断层孤立出来单独成像，避免了其余部分的干扰；图像质量高——清晰准确显示所检测部位内部的结构关系、物质组成及缺陷状况，检测效果好 工业CT特点： 能准确地再现物体内部的三维立体结构 能够定量地提供物体内部的物理特性，识别内部缺陷和位置 8.4工业CT检测技术 8.4.3 工业CT组成 射线源（高能、低能） 前后准直器 探测器（种类很多） 机械扫描装置（精度很重要） 前端数据采集与控制系统 后端图像处理系统 射线防护措施 对操作者和设备的防护 8.4工业CT检测技术 8.4.4 工业CT应用 材料损伤和缺陷检测 材料密度分布检查 装配检测 元器件内部结构的评估 8.4工业CT检测技术