触摸屏指纹行业2016年的新技术方向解析.ppt

Royole Confidential. Copyright ? 2016 Royole Corporation. Royole Confidential. Copyright ? 2013 Royole Corporation. 二、 GFM/GF1 产品结构 类型 IC方案 结构特点 优点 不足 精准度 工艺难点 开发内容简介 GFM(国内) 单层互容 敦泰汇顶新思 跳线搭接ITO宽0.1mmpad≥0.25*0.25 单层5点触摸 RA差，通电测试跳线部易短路 ?7测试笔头，center ±1.5,edge ±2.0 1、ITO patten加工2、跳线加工 结构设计及设计规范工艺评估及优化材料测试及导入项目导入及量产 GF1(S客户) 单层互容 美法思ZINITIX 单端出线ITO S/L=35*45umpad=0.1*0.1 单层5点触摸易实现无边框 工艺难度大 ?6测试笔头，center ±1.5, edge ±2.0 1、ITO patten加工2、超精细绑定 3、AG和ITO搭接 宽度0.15mm 结构设计及设计规范工艺评估及优化材料测试及导入项目导入及量产 GF 单层自容 敦泰Mstar 三角形图案 制程简单良品率高 精准度差线性度差 ?8测试笔头，center ±2.0, edge ±2.5 / / GFF 双层互容 敦泰汇顶新思 条形 ESD好精准度优线性度优 制程多良率低成本高 ?5测试笔头，center ±1.0, edge ±1.5 / / 二 LCM+TP全贴合 TP+LCM贴合方式 图片 贴合设备 设备厂家 胶材 贴合精度 优点 不足 开发内容简介 框贴 　 手工 / Tesa泡棉胶3M泡棉胶 ±0.2mm 易操作，成本低 有AIR GAP透过率低反光影响视觉 / OCA全贴合 　 OCA真空贴合机 日本掂川联得自动化诺峰自动化 三菱G6.2 150um/175um ±0.05mm 1、贴合精度高2、结构薄3、透过率高 1、成本高2、难于实现曲面贴合3、UV固化易导致黄变 设备评估工艺评估和改善材料评估及导入导入项目及量产 OCR全贴合 　 OCR真空贴合机 LG公司联得自动化 乐泰胶水迈图胶水 ±0.05mm 1、贴合精度高2、结构薄3、透过率高4、易实现曲面贴合 1、工艺管控难度大2、OCR设备投资高 设备评估工艺评估和改善材料评估及导入导入项目及量产 CCD自动对位 贴合精度±0.05mm 尺寸： 5.0”~5.5” 良率高 99.5% 效率高 UPH 120PCS 全贴合 全贴合技术简介 HUAWEI P8 5.0” HUAWEI 麦芒4 5.5” 二、三新开发工作之产品——LCM+TP全贴合 二、三超薄触摸屏 客户/型号 超薄GFF 0.518mm 较薄GFF 0.8mm 普通GFF 0.95mm HUAWEI P ZTE P865F05 ZTE P172D10 成品图片 　 　 　 Lens OD尺寸 63.16*123.93*0.4 63.55*125.41*0.55 69.30*135.794*0.55 Lens 基材 NEG（DOL35~45um；CS650Mpa） 肖特（DOL35~45um；CS650Mpa） 肖特（DOL35~45um；CS650Mpa） GFF 结构 400um Lens+50um OCA+45um film+ 23um film 550um lens+100um OCA+50um film+ 50um OCA+50um film 550um Lens+125um OCA+100um film+ 50um OCA+100um film 序 号 ① ② ③ ④ ⑤ AVE ① ② ③ ④ ⑤ AVE ① ② ③ ④ ⑤ AVE 重 量（ g ） 9.3 9.4 9.4 9.3 9.3 9.34 13.7 13.9 13.7 13.8 13.7 13.76 17.9 17.9 18.1 18.1 18.1 18.02 厚度（mm） 0.520 0.519 0.518 0.521 0.520 0.520 0.81 0.82 0.81 0.81 0.81 0.812 0.95 0.95 0.95 0.96 0.95 0.952 4PB （mm） 5.45 5.02 5.47 5.34 5.62 5.38 3.67 3.35 2.97 3.52 3.41 3.38