元器件焊接質量检验规范.docVIP

`元器件焊接质量检验规范 范围 本规定适用波峰焊接或电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求，适用于电子整机生产和检验。不适合于机械五金结构件和电器的特种焊接。 本规范适用于制冷国际事业部。 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 IPC-A-610D 电子组装件的验收条件Acceptability of Electronic Assemblies 术语和定义 开路：铜箔线路断或焊锡无连接； 连焊：两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象； 空焊：元件的铜箔焊盘无锡沾连； 冷焊：因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽； 虚焊：表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良； 包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到，润湿角大于90°； 锡珠，锡渣：未融合在焊点上的焊锡残渣。 针孔：焊点上发现一小孔，其内部通常是空的。气孔：焊点上有较大的孔，可裸眼看见其内部 焊点分析图 焊接检验规范： 连焊：相邻焊点之间的焊料连接在一起，形