过程装备课程设计解析.docVIP

目录 1设计任务书 2 2符号说明 4 3设计计算 6 3.1筒体计算 6 3.1.1筒体材料选择 6 3.1.2设计压力 6 3.1.3设计温度 6 3.1.4厚度及厚度附加量 6 3.1.5焊接接头系数 7 3.1.6许用应力 7 3.2封头设计 7 3.2.1封头材料选择 7 3.2.2设计厚度（K=1） 7 3.3耐压校核 8 3.3.1耐压试验压力 8 3.4支座选择 8 3.4.1支座材料选择 8 3.4.2支座型式及安装位置 8 3.4.3鞍座包角及高度 9 3.4.4许用应力的确定 9 3.4.5支座附件尺寸的确定 9 3.5设计载荷 9 3.6载荷分析 10 3.6.1均布载荷q和支座反力F 10 3.6.2竖向剪力Fq和力偶M 11 3.7弯矩和剪力 11 3.7.1弯矩 11 3.7.2剪力 12 3.8圆筒应力计算及校核 12 3.8.1圆筒轴向应力及校核 12 3.8.2圆筒和封头切应力及校核 14 3.8.3支座截面处圆筒体的周向应力 14 3.8.4腹板水平拉应力及校核 15 4结论 17 5参考文献 18 1设计任务书 一、设计时间安排 从第17周（2015年12月14日）至第18周（2015年12月25日）。 二、设计内容安排 1.熟知相关的标准、规范及规定等相关资料； 2.设备的设计计算及强度、稳定性校核；