微电子制造概论-无源器件制造技术.pptVIP

微电子制造概论 无源器件 概述 什么是无源元件 在电子产品中的地位 什么是无源元件 无源元件： 可以感知、监控、传输、减弱和控制电压 不能区分正负极 不能产生任何增益和放大 常见无源器件 电容、电阻、电感 变压器、机械开关、滤波器、机械继电器 主要作用： 分压、退耦、抑制噪音、滤波、调谐、反馈、终端装置等 电路中，80％的元器件，占50％面积 变压器 、滤波器、机械继电器 电感 电容 电阻 阻容元件识别方法 在电子产品中的地位 成膜技术 薄膜成膜技术 厚膜成膜技术 薄膜成膜技术 真空蒸发 1．真空（条件） 真空蒸镀是以真空技术为基础的一种表面处理方法，必须在一定的真空条件下进行。 　　2．材料（对象） 成膜材料一般是金属或合金。膜的基体（镀件）既可以是金属，也可以是非金属。基体形状可以是片状，粉粒状等各种形状。 　　3．蒸发（手段） 成膜材料加热蒸发，使之汽化。汽化粒子可以是分子，原子，原子团。加热方式有多种，例如电阻加热法，高频感应法，电子束法（E形电子枪法），离子束法，激光束法等。 　　4．成膜（目的） 蒸发汽化的粒子在基体表面上镀覆（附着，粘附，凝聚，凝固，沉积，冷凝，凝结），形成符合要求的镀层（薄膜）。 薄膜成膜技术--真空蒸发 真空蒸发 真空蒸发 真空蒸发 真空蒸发 真空蒸发 真空蒸发 真空蒸发 真空蒸发 真空蒸发 离子溅射 原理： 在低气压系