(0电子工艺实习.docVIP

实习目的 本次电子工艺实习的主要目的是电子工艺实习课程中所装产品的基本工作原理、焊接调试方法、组装要求、焊接工具的使用。了解电烙铁、吸锡器的简单结构。知道电烙铁、助焊剂及辅助工具的使用方法和安全用电等知识。了解认识元器件。会对元器件进行筛选与识别，了解其性能以及在电路中所起的作用，学会用仪表做简单测试，同时对应材料清单清点元器件数量，并有序排列存放。元器件的识别与测量、制板与焊接工艺、二极管的型号、分类，三极管的型号、分类，电容的型号、分类。电子辛运转盘的原理、安装、调试，声光控电灯的原理、安装、调试。 二、制版与焊接工艺 2.1、PCB板焊接的工艺流程?? PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。??? 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。? 2.2、PCB板焊接的工艺要求??????? ? 元器件加工处理的工艺要求，元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接接进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。?元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。有极