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PADS元件封装制作规范 PADS元件封装分为5个库：表面贴装（surface）、插入式（through）、连接器(connect)、孔和焊盘（padstacks）及other库（包括管脚、二维线、原理图模板等）。在以后设计中如遇到库中没有的元件封装，应按以下规范制作，在试用通过后归入相应的元件库中。 一、CAE元件封装制作规则 1、CAE元件命名规则 常用元件的CAE命名按照表1命名。特殊元件可用元件名称（元件在ERP中的名称）命名。 表1 常用CAE元件封装命名 元件名称 封装命名 元件名称 封装命名 通用电阻 RES 蜂鸣器 BUZZER 排阻 RES_N 保险管 FUSE 热敏电阻 RES_T 电池 BAT 压敏电阻 RES_VAR 整流桥 BRIDGE 电位器 RES_RHE 按键 键盘板号+按键序号 开关 SWITCH+管脚数 无极性电容 CAP 晶振 XTAL 有极性电容 CAP+ 变压器 型号-管脚数 电感 INDUCTANCE INDUCTANCE _C(带磁芯) 滤波器 FLT-管脚数 二极管、稳压管 DIODE 集成IC 元件PCB封装类型简称+管脚数-每排管脚数×管脚排数 （管脚数≥30的以该IC在ERP中的品名命名） 稳压器 VR-管脚数 逻辑门 与门 LOGIC_AND 非门 LOGIC_NOR 或门 LOGIC_OR 晶闸管MOSFET-N/ MOSFET-P 焊盘 HOLE 2、元件CAE封装制作规范 原理图元件需要具备REF和Value两个属性，REF属性代表元件在原理图中的编号，Value属性对于电阻、电容、电感表示这些元件的标称值，对于其余元件表示为其名称。REF和Value属性采用默认值（字体大小100mil，线宽10mil）。圆点放在元件封装中心。设计栅格需设为100，具体参数见下图。 这4处的设计值均设置为100 二、PCB封装库规则 元件PCB封装需具备Name和Value两个属性，分别与原理图封装中REF和Value两个属性对应。元件PCB封装包括三个部分：封装名称、丝印、焊盘，下面以此分为三部分详述PCB封装库规则。 1、PCB封装库命名规则 PCB封装库命名总体上遵守以下规则： 一、通用分立元件命名：元件类型简称+元件英制代号(mil)\公制代号(mm)(1mm=39.37mil，1inch=1000mil=25.4mm)； 二、小外型贴装晶体管命名：元件封装代号； 三、集成芯片及接插件命名：元件封装类型+元件参数（包括元件实体尺寸、管脚数、 管脚间距、列间距等）。 为方便起见，在元件PCB命名时，元件参数默认采用英制，若采用公制命名，应进行相应的注释；元件管脚间距、列间距采用中心对中心的取值规则；元件实体尺寸表示为元件在PCB板上的占地面积，如右图，元件实体尺寸为16×16mm而不是14×14mm。特殊元件的PCB封装按PART命名；各元件PCB封装命名详见表2和表3： 1）、表面贴装元件（SMD）的命名方法 ： 表2 SMD分立元件的命名方法 元件类型 简称 标准图示 命 名 贴片电阻 R 命名方法： 元件类型简称+元件英制代号 命名举例：R0402,R0603,R0805,R1206, R1210, R2010,R2512。 贴片排阻 RN 命名方法：元件类型简称+电阻个数+元件英制代号 命名举例：RN4-0805。 贴片电容 C 命名方法：元件类型简称+元件英制代号/元件公制代号 命名举例： 编号 英制 公制 编号 英制 公制 1 C0402 C1005 5 C1210 C3225 2 C0603 C1608 6 C1812 C4532 3 C0805 C2012 7 C1825 C4564 4 C1206 C3216 8 C2225 C5764 贴片电感/磁珠 L 命名方法：元件类型简称+元件英制代号 命名举例：L0603 功率电感 PL 命名方法：元件类型简称+元件实体尺寸 命名举例：PL-5.0×5.0(mm) 贴装保险管 F 命名方法：元件类型简称+元件实体尺寸 命名举例：F-6.1×2.7(mm) 贴片钽电容 TC 命名方法：元件类型简称+元件公制代号 命名举例：TC3528 贴片二极管 D/DO 命名方法：元件类型简称+ 英制代号/封装代号 命名举例：D0805，DO-214 发光二极管 LED 命名方法：元件类型简称+英制代号