通孔插装元器件焊孔设计工艺规范(8-22).docxVIP

通孔插装元器件焊孔、焊盘设计工艺规范目的：规范元器件焊孔、焊盘设计，满足可制造性要求。适用范围：通孔插装元器件的焊孔、焊盘设计?内容定义引脚直径：若无特殊说明，指圆形引脚的直径，或者指方形（含扁形）引脚截面的对角线长度，用d表示，如图3.1.1（a）、图3.1.1（b）所示。方形（或扁形）引脚截面尺寸：用w表示引脚宽度，用t表示引脚厚度，如图3.1.1（b）所示。当方形引脚的宽厚比w/t大于2时称为扁形引脚。焊孔直径：圆形焊孔直径，用d1表示，如图3.1.1（c）所示。焊盘直径：圆形焊盘直径，用D表示，如图3.1.1（c）所示。椭圆（或方形）焊盘长度：用L表示，如图3.1.1（d）所示。椭圆（或方形）焊盘宽度：用W表示，如图3.1.1（d）所示。焊孔一般情况下,焊孔直径d1按表3.2.1选取：表3.2.1引脚直径（d）常规焊孔直径(注1)通孔回流焊焊孔直径(注2)d≤1.0mmd＋0.2~0.3mmd＋0.15mm1.0mm＜d≤2.0mmd＋0.3~0.4mmd＋0.2mmd＞2.0mmd＋0.3~0.5mmd＋0.2mm注1：无标准骨架的电感、变压器、多股线等误差较大的非标准元件，取上限。单面板取下限。注2：在仅有有限的几个插装元件，多数元件为贴装元件的情况下，有可能使用到通孔回流焊工艺，比如模块针脚的焊接。脚距精度较高，且定位要求也较高的元器件，如输入、输出插座等，焊孔直径等于引脚直径加上0.15~0.2mm。方形引脚焊孔:w＞2.5mm时,设计为方焊孔(圆角R为0.3~0.35mm,防止圆角影响插装),方焊孔尺寸如图3.2.3.1所示。w＜2 mm时,设计为圆孔，焊孔直径d1=d+0.15~0.25mm, d为引脚截面对角线长。扁形引脚焊孔:w＜1.8mm时,设计成圆孔，焊孔直径d1=d+0.15~0.25mm, d为引脚截面对角线长。 w＞1.8mm时，根据t值大小设计为长方孔或长圆孔，如图3.2.4所示。t＞1.5mm时,焊孔设计为长方孔(圆角R为0.3~0.35mm,防止圆角影响插装)，长方孔焊孔宽度T=t+0.3mm,焊孔长度L=w+0.4~0.5mm；t＜1.5mm时,焊孔设计为长圆孔, 长圆孔焊孔宽度T=t+0.3mm,且T≥0.7mm,长圆孔焊盘长度L=w+t+0.5-2mm。 焊孔直径d1要形成序列化：在建立元件封装库时，要将孔径换算成英制单位(mil)，并形成序列化，当d1≤52mil时，按4mil递减，取52mil、48mil、44mil、40mil、36mil、32mil、28mil、24mil.当d1＞52mil时，按5mil递增，取55mil、60mil、65mil、70mil、75mil、80mil……。焊盘：一般情况下， 焊盘直径根据表3.3.1选取，但为了使焊盘间距足够大，多层板焊盘直径允许在此基础上减小10-20%(在第3.5项中用Dmin表示)。表3.3.1d1(mm)0.80.9~1.01.11.21.31.41.5~1.6D(mm)1.82.02.32.52.83.03.2d1(mm)1.7~1.81.9~2.02.1~2.22.3~2.42.5~2.62.7~2.82.9~3.0D(mm)3.53.84.04.55．05.25.5当受脚距限制，按表3.3.1选取的焊盘的间距小于1mm时，采用椭圆焊盘.椭圆焊盘宽度W=d1+K（单面板K取0.6mm，多层板K取0.4mm）,椭圆焊盘长度L=2~2.3d1或L=d1+1.0mm,取两个L值中的较大值。此项不适用于类似2.54间距双排插座的元件，因为椭圆焊盘会减小其中一个方向上的焊盘间距。焊盘与焊孔需同心。焊孔间距需按照器件规格书提供的数据设计.注意公制与英制的换算，如100mil等于2.54mm，而不是2.5mm，这一项对于直线多脚排列的元件来说，更为重要。常见插装元器件引脚直径d、焊孔直径d1、焊盘直径D配合速查：若无特殊说明，“引脚直径d”指圆形引脚截面直径最大值， 见图3.1.1所示。“引脚截面尺寸”指方形(或扁形)引脚截面尺寸w*t的最大值。椭圆(方形)焊盘尺寸为W*L。若无特殊说明，椭圆(或方形)焊盘长L与引脚排列方向垂直(多排脚元器件以引脚排列数最多的方向定为引脚排列方向)。焊盘有三种规格，根据布局密度（影响焊盘间距）和安规距离，单面板选D或椭圆焊盘W*L；多层板可在三种焊盘中选取一种，布局密度高时，建议优先选取Dmin或椭圆焊盘w*L。三端器件(二极管、三极管等)类：封装引脚截面尺寸（mm）焊孔直径d1(mil)焊盘相邻焊孔中心间距(mil)D(mil)多层板Dmin(mil)椭圆焊盘W*L(mil)TO-2181.3*0.7865125115100*140215TO-247AC1.4*0.865125115100*1