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Advanced Analysis Computation Center Advanced Analysis Computation Center 超薄切片程序： 1. 取材 2. 固定（浸没、原位、灌注） 3. 脱水 4. 包埋 5. 超薄切片 6. 电子染色 Advanced Analysis Computation Center 一、变倍放大图像分析 二、选区电子衍射分析 三、材料薄膜明暗场分析 四、相位像（晶格像）分析 Advanced Analysis Computation Center 1、高倍数图像：物镜成像于中间镜之上，中间镜以物镜像为物，成像于投影镜之上，投影镜以中间镜像为物，成像于荧光屏之上； 2、中、低倍数图像：采用减少透镜数目或放大倍数、改变物镜激磁强度等方法，获得低倍及大视域图像; 电子枪 样品 照明源 聚光镜2 物镜 中间镜2 投影镜 荧光屏或照相底片 选区光阑 聚光镜1 中间镜1 Advanced Analysis Computation Center Advanced Analysis Computation Center 透射电镜的电子衍射技术-晶体试样 选区电子衍射SAD—微米级微小区域结构特征 会聚束衍射CBED—纳米级微小区域结构特征 入射束 衍射束 透射束 （hkl） d Nhkl 晶体 θ 2θ 2dhkl sinθ=nλ 电子枪 样品 照明源 聚光镜2 物镜 中间镜2 投影镜 荧光屏或照相底片 选区光阑 聚光镜1 中间镜1 C A O B B’ O’ A’ C’ 样品 物平面 物镜 物镜光阑 背焦面（衍射花样） 选区光阑 像平面 000 hkl 2θ （样品像） 1、晶体样品形貌特征和微区晶体学性质得到同时反映； 2、电子衍射花样直观反映晶体的点阵结构和位向； 3、电子衍射花样：多晶体—不同半径的同心圆环；单晶体—排列整齐的斑点； 铁/碳管，铁/碳氮管的结构分析：低倍，衍射与高分辨 碳氮管+铁 碳管+铁 微衍射定性分析碳管内部的金属颗粒。 Advanced Analysis Computation Center 　　 图1　α/β\|Sialon复相陶瓷TEM照片(a)及α\|Sialon,Sialon晶粒在［001］方向的选区电子衍射花样(b,c)。α为α\|Sialon，β为β\|Sialon 入射束 样品 物镜 背焦面 光阑 像平面 hkl 000 IA≈0 IB≈Ihkl B A 1、显示样品内组成相的结构、位向和晶体缺陷； 2、图像的衬度特征取决于用以成像的某一特定衍射束的强度； 3、图像的获得和解读皆有赖于被观察视域选区电子衍射花样的正确辨认和分析； Advanced Analysis Computation Center 图1是用分子束外延生长方法，在Al2O3衬底上生长MgO薄膜的异接材料中，MgO/Al2O3界面的高分辨像。图中可得到有关界面的粗糙度、共格性和缺陷结构以及界面的原子结构等重要信息； MgO Al2O3 Advanced Analysis Computation Center * BEI/SEI 检测器 (微通道板)（选购件） JEOL EDS 检测器 （选购件） 样品杆 选区光阑（中间镜光阑） CL aperture 硬X射线光阑 (用于EDS分析)(选购件） 物镜光阑 (用于EDS分析时的高反差成像) 磁棱镜（选购件) 5-轴马达驱动测角台 防污染液氮冷阱 马达驱动后焦面物镜光阑 (位于镜筒后面)（选购件） 精炼的镜筒设计 H-7650透射电镜+EDS 黄瓜叶片细胞（镉污染） 大豆叶片细胞（铬污染） 环境污染导致铜、铝、铅、镉等重金属积累 污染土壤的生物修复是目前热门课题 Advanced Analysis Computation Center Advanced Analysis Computation Center Advanced Analysis Computation Center 透射电镜成像方式 透射电镜主要工作模式 透射电子显微镜主要应用技术 透射电子显微镜分析方法特点 一、透射电子显微镜放大原理 二、透射电子显微镜主要性能指标 聚光镜 电子枪 物镜 样品室 中间镜（多个） 投影镜 荧光屏 照相室（底片） 或数字暗室 由电子枪发射高能、高速电子束； 经聚光镜聚焦后透射薄膜或粉末样品； 透射电子经过成像透镜系统成像； 激发荧光屏显示放大图像； 专用底片/数字暗室记录带有内部结构信息的高分辨图像； Advanced Analysis Comp