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* §7－4 回火脆性 在回火对钢的力学性能的影响中，最复杂、也最有兴 趣的是对韧性的影响，与强度和塑性的变化不同，随着回 火温度的提高，强度与硬度降低，但冲击韧性和断裂韧性 并不是单调地升高，而是可能出现两个马鞍形，回火时这 种韧性降低的现象称为回火脆。在200～350℃出现的—— 回火M脆性（Tempered martensite embrittlement, TME，第一类回火脆性、 不可逆回火脆性、低温回火 脆性）。在400～650℃出现 的——回火脆性（Temper embrittlement,TE, 第二类回火脆性、可 逆回火脆性、高温回火脆性）。 由于回火脆性的存在，使可供选择的回火温度受 到了限制，因回火时为了防止脆性升高必须避开这 两个温度区间。这就给调整力学性能带来了困难。 为克服这一困难，已对回火脆性进行了长时间的研 究，但是到目前为止还没有找到彻底消除这两种回 火脆性的有效办法。 1．M回火脆性 1）M回火脆性的主要特征及影响因素 在200～350℃回火出现了M回火脆性后，再加热到更高 温度回火→脆性消除，使冲击韧性重新升高。此时若再在 200～350℃范围内回火不出现脆性——不可逆的。几乎所 有钢均存在M回火脆性。回火M脆性降低室温冲击韧性，使 韧脆转折温度50％FATT升高，断裂韧性K1c下降。如Fe- 0.28C-0.64Mn-4.82Mo钢经225℃回火后K1c为117MN/m3/2, 而经300℃回火后由于出现了M回火脆性，使K1c降至 73MN/m3/2。出现M回火脆性时大多为沿晶断裂，但也有少 数为穿晶断裂。 影响M回火脆性的因素主要为成分。钢中元素按 其作用分为三类： ①有害杂质元素：S、P、As、Sn、Sb、Cu、N、 H、O等将导致出现回火M脆性。不含这些杂质元素 的高纯钢则没有或能减轻回火M脆性。 ②促进回火M脆性的元素：属于这一类有Mn、 Si、Cr、Ni等促进回火M脆性的发展。有的元素单 独存在时影响不大，如Ni。但当Ni与Si同时存在时 则促进回火M脆性的发展。部分合金元素还能将M回 火脆性推向较高的温度，如Cr与Si。 ③减轻回火M脆性的合金元素：Mo、W、Ti、Al等使 回火M脆性减弱。在这几种合金元素中以Mo的作用 最显著。 除化学成分的作用外， 影响回火M脆性的因素 还有A晶粒大小以及残 余A量的多少。A晶粒 愈细，回火M脆性愈弱； 残余A量愈多则愈严重。 2）回火M脆性形成机理 残余A分解导致回火M脆性 Thomas等用透射电镜和电子衍射研 究了低、中碳钢的残余A分解后发现，产生TME时，总是伴随着残余 A的分解，在A板条间产生渗碳体薄膜，正是这种Fe3C薄膜导致了 TME。由于一般低、中碳钢淬火后主要形成板条M，残余A则存在于 板条M之间，因此分解而成的Fe3C也处于板条之间，其所造成的断 裂对于M而言是沿晶断裂，而对于原A而言则是穿晶断裂。如果M板 条间残余A是稳定的，将改善钢的韧性。如果回火时分解出碳化 物，则将降低韧性。有研究指出，某些合金结构钢板条间的残余A 在回火温度范围内回火时，也不一定全部分解，余下部分在随后的 受力过程中还可能进一步增加脆性。 杂质元素在原A晶界偏聚导致回火M脆性 即在A化时杂质元素P、 S等将偏聚在晶界。杂质元素的偏聚引起晶界弱化而导致沿晶断 裂。杂质元素在奥氏体晶界偏聚已用俄歇电子谱仪及离子探针证 实。第二类元素能够促进杂质元素在A晶界偏聚，故能促进回火M脆 性的发展。第三类合金元素阻止杂质元素在A晶界偏聚，故能抑制 回火M脆性。由于采用了俄歇电子谱仪及离子探针等证实了杂质元 素在奥氏体晶界的偏聚而使晶界弱化，引起回火马氏体脆性。但晶 界偏聚理论的困难在于偏聚是在奥氏体化过程时，而不是在200～ 350℃之间回火形成的，为什么这一偏聚仅仅在200～350℃回火后 使脆性增加。这就产生了以上述两种观点综合而来的第三种观点。 杂质偏聚与残余A分解共同导致回火M脆性 杂质元素在A晶界偏 聚降低了晶界强度，而碳化物薄膜在板条M条界及A晶界的形成又进 一步降低了A晶界强度，故使经200～350℃回火后的断裂易于沿原A 晶界发生。如果断裂不是沿晶而是穿晶解理，则可以认为此时沿原 A晶界的偏聚不严重且沿晶内某晶面有碳化物析出，如在{112}α面 上析出χ及θ碳化物，故断裂沿晶内碳化物薄膜发生。 3）消除回火M脆性的措施 降低钢中杂质含量；用Al脱氧或加入Nb、V、Ti等元素细化A晶 粒；加入Mo、W等能减轻M回火脆性的合金元素；加入Cr、Si等以 调整发生M回火脆性的温度范围，使之避开所需的回火温度；采用 等温淬火代替淬火加低、中温回火。 2．回火脆