第4章 智能传感器的集成技术幻灯片.ppt

带有片上有源电路的电镀环陀螺的制造过程 集成化学分析系统的清洗、校准、采样方案 堆积流体模块方案 §4.4 典型微机械结构的制造 1、 微传感器 以表面加工为基础的微传感器的设计与研究主要取决于工艺水平与新 结构开发之间的相互关系，下面是基于微机械加工技术的微传感器设计， 制备和测试流程图。 一般来说，我们要研究一种微传感器，首先要明确它的功能及要求， 然后进行结构设计，在进行结构设计时，必须要考虑它的加工方法和步 骤，即工艺流程，而且这两者之间的相互关系要反复多次才能协调起来。 2、 硅微压阻式加速度传感器 1）加速度芯片的制作： 从设计传感器的角度，首先根据 功能要求确定加速度芯片的结构。如： 质量块的质量大小，对应的外形尺寸； 梁的尺寸，应变电阻的位置，应变电阻 阻值的大小，引出方式等；对应最大量 程，质量块的最大振幅以及极限振幅。 在上述工作的基础上再进行结构设计；在进行结构设计的同时需考虑加工 的工艺，即加工手段、方法和加工次序。 a）芯片的选择 N型（100）硅晶体。 b）压敏电阻的制作 微机械压阻加速度计的整体结构 按照集成电阻的制作方法进行：先采用热氧化的方法生成1.5um厚的 氧化层，再进行光刻和扩散形成电阻。 c）质量块和悬臂梁的制作 采用热氧化的方法生成一层 膜作为掩膜；采用光刻工艺刻出悬 臂梁及质量块的图形；采用各向异性或干法腐蚀工艺，将没有被掩膜覆盖 的部分腐蚀掉，从而刻出梁周围空气隙和窗孔。 2）上下两层玻璃盖的制作 a）材料的选型 7740型玻璃，注意玻璃的热膨胀系数要与硅片相同（一致）。 b）槽井的制作 槽井的外形尺寸及深度取决于前面的设计值，槽井也是采用制作 掩膜，然后进行光刻，再腐蚀的方法进行。 c）在上玻璃片上制作金属焊接片 先对玻璃面进行抛光处理，使之达到光学平整度，然后用Cr-Au膜做 掩膜，通过光刻、淀积工艺，形成金属焊接片。 d）做好键合前的准备工作 3）静电键合 将准备好的玻璃片与硅片对准贴合在一起，在t＝400℃，U＝600V的 条件下进行键合密封，键合要分两次进行（考虑极性的影响）。 4）检测与校正 3、 微型同步马达 下图是微型同步马达的结构图, 与参考教材中所讲的涡轮机结构有点类似。 1）它的制作过程: a）在硅片上先热氧化生长一层 （h＝0.3μm）；再淀积一层 （h＝1μm）；然后淀积第一层多晶硅（h＝0.3μm），通过光刻形成转子 的接地面。 b）淀积一层PSG（磷硅 玻璃，h＝2.2μm）并进行 光刻，然后淀积第二层多 晶硅(h＝1.5μm)，并对多 晶规进行氧化(h＝0.1μm)， 光刻后形成静子和转子。 c）淀积一层 （h ＝0.34μm），然后用（RIE ，反应离子刻蚀）刻蚀 ，使之形成衬套。 d）湿法腐蚀PSG形成 凸缘，然后再淀积一层PSG（h＝ 0.7μm）以填充转子下的侧向腐蚀部分。 e）开出轴空，淀积第三层多晶硅并光刻形成图形。 f）最后用BHF（10 ＋1 ）腐蚀掉所有的PSG。 2）工作原理 在上图中，加三相脉冲电压， 波形如右图所示。由于静电感应， 转子与定子间静电力的作用，将 使转子顺时针方向转动。当 U＝350V，n≈500（转/min）。 3） 的作用 多晶硅之间的摩擦力大于多晶 硅与 之间的摩擦力，起减小 摩擦力的作用。 微机械磁旋转泵的横截面图 §4.5 集成智能传感器系统 参考教材中介绍了好几种集成智能传感器的例子，这里仅讲解两种， 一种是集成血液流量微传感器，另一种是集成智能传感器。 §4.5.2 集成血液流量微传感器 1、 明确设计要求 1）功耗：P10mW； 2) 温度要求：传感器的工作温度与血液温度间的温度ΔT5°K； 3）外形尺寸：可置于2mm的导管内工作； 4）传感器置于血管内无不良反应，亦即表面材料与血液相容。 2、 传感器的设计和工作原理 1）工作原理 利用流速改变薄膜温度的原理，在晶片背面腐蚀形成两个硅膜片，每 个膜片上有一个温度二极管，其中一个膜片由一个功耗恒定的电阻器加 热。流动的液体与整个芯片接触，使被加热的薄膜冷却，薄膜的温度变化 流量传感器工作原理结构示意图 依赖于液体流动速度的变化。另一个未被加热膜片上的P