微弧氧化综述解析.docVIP

金属制备与加工技术 卢俊鹏 材料工程微弧氧化的研究进展 目录 0 引言 2 1 微弧氧化的基本原理与发展 2 2 微弧氧化的工艺过程 3 3 2.2 膜的制备方法 3 2.3 膜的性能检测 4 3 微弧氧化的应用 4 3.1 在铝合金及其合金上的应用 4 3.2 在镁合金及其合金上的应用 5 3.3 在钛合金及其合金上的应用 5 4 微弧氧化的特点 6 5 微弧氧化存在的问题和发展方向 6 6 结束语 7 7 参考文献 摘要 关键词 微弧氧化 表面改性 应用 0 引言 微弧氧化又称微等离子体氧化，是通过电解液与相应电参数的组合，在铝、镁、钛、锆、铊[1]等其他金属及其合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用，生长出以基体金属氧化物为主的陶瓷膜层。在微弧氧化过程中，化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在,因此陶瓷层的形成过程非常复杂至今还没有一个合理的模型能全面描述陶瓷层的形成。 微弧氧化工艺将工作区域由普通阳极氧化的法拉第区域引入到高压放电区域，克服了硬质阳极氧化的缺陷，极大地提高了膜层的综合性能。微弧氧化膜层与基体结合牢固，结构致密，韧性高，具有良好的耐磨、耐腐蚀、耐高温冲击和电绝缘等特性。该技术具有操作简单和易于实现膜层功能调节的特点，而且工艺不复杂，不造成环境污染，是一项全新的绿色环保型材料表面处理技术，在航空航天、机械、电子、装饰等领域具有广阔的应用前景。 1 微弧氧化的基本原理与发展 有关微弧氧化工艺的研究机理目前较少。20世纪30年代初，Gǜinterschulz等首次发现在强电场下浸在液体里的金属表面会发生火花放电现象，并且火花对氧化膜具有破坏作用。利用该现象也可制成氧化膜涂层,最初应用于镁合金防腐[2]。从20世纪70年代开始，美国、德国等一些国家相继开展许多对微弧氧化机理的研究。 微弧氧化的过程复杂，机理研究困难，它的的机理目前还是一个争议的热点。1971年，Vigh等阐述了产生火花放电的原因,提出了电子雪崩模型，并利用该模型对放电过程中的析氧反应进行了解释。Van等[3]随后进行进一步研究，认为在火花放电时产生巨大的热应力，这种现象总是在常规氧化膜的薄弱部分先出现，并伴随着剧烈的析氧，而析氧反应主要是通过电子“雪崩”来实现的。雪崩后产生的电子被注射到氧化膜、电解质的界面上引起膜的击穿，产生等离子放电。1977年Nikoiaev A V等提出了微桥放电模型。1984年，Albella等[]提出了放电的高能电子来源于进入氧化膜中的电解质的观点，Krysmann等获得了膜层结构与对应电压间的关系,并提出了火花沉积模型[]。 通常将微弧氧化过程分为4个阶段[]：阳极氧化阶段、火花放电阶段、微弧氧化阶段和熄弧阶段(或称弧光放电阶段)，但不同反应体系的微弧氧化过程并不一致。（1）普通阳极氧化阶段：材料表面产生大量气泡，金属光泽逐渐消失。此阶段以表面氧化为主，在电场作用下，材料表面产生一层带有绝缘特性的氧化膜。 随着时间的延长，氧化膜的厚度逐渐增加，承受的电压越来越大，材料表面生成大量气体，这为等粒子的产生创造了条件。 （2）火花放电阶段：材料表面产生大量不稳定的白色弧光，:在材料表面不断移动。 当电压达到临界电压时，初生的氧化膜被高压击穿，材料表面形成白色弧光。 由于白色弧光形成的瞬间，高温高压微区造成氧化膜熔融，等粒子体弧在微区消失，电解液很快将热量带走，熔融物迅速凝固，在材料表面形成多孔状氧化层。另一方面，在电场作用下，材料其他表面不断形成新的氧化膜，并被击穿产生新微弧，击穿发生在氧化膜薄弱的微区，这造成微弧点不断移动。（3）微弧阶段：产生红色光泽弧斑。多孔状氧化层的微孔（气孔），或是自身扩大或与其他微孔联成一体，形成导电通道，出现较大的光泽弧斑，使氧化进一步向深层渗透。 （4）弧光放电阶段：此时弧斑已消失，然而微等粒子体现象依然存在。 2 微弧氧化的工艺过程 2.1 预处理 由于铝、铁等合金长时间放置在空气中，表面易发生氧化，生成一层几个微米的钝化膜，同时，其表面又极易吸附周围环境中的杂质，形成表面吸附层。为保证微弧氧化后制得陶瓷膜的综合力学性能，在微弧氧化处理前要对试样表面进行去油预处理[8]。 2.2 膜的制备方法 制备微弧陶瓷膜的方法很多,一般来说,根据所采用的电解液的酸碱性大致可分为以下两类。 酸性电解液氧化法[9]：采用浓H2SO4(d=l.849/cm3)作为电解液，在500V左右的直流电压下，BakovetsV.N.等制得了微弧陶瓷膜，并对其结构和性质进行了细致的分析研究。有文献报道，若在上述浓H2SO4电解液中加入一定量的添加剂（如吡啶盐）就可以改善电解液的性质，更有利于实现铝及其合金的微弧氧化。此外，采用磷酸或其盐溶液作为