(CCLink兼容产品开发.ppt

协议是通过80针QFP包装的芯片来执行 (12mm*12mm) 最大可以控制16点 可以实现输入和/或输出的不同组合 ① ② ③ ④ ⑤ I/O 类型　　 输入 8 点 － 16点 － 8点 输出 － 8点 － 16点 8点 2. 开发 远程 I/O站 Remote I/O 2-2.使用LSI (MFP2N, MFP2AN)开发 特点 (MFP2AN) Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 举例 MFP2N 晶振 开关 I/O 接口 灯 2. 开发远程 I/O站 Remote I/O 2-2.使用芯片 (MFP2N, MFP2AN)开发 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 指定通讯芯片 MFP2N（PC96003N） MFP2AN（PC96007N） 订货型号 A6GA-CCMFP2N60F A6GA-CCMFP2N300F A6GA-CCMFP2AN60F A6GA-CCMFP2AN300F 包装 60 片 300 片 60 片 300 片 制造商 三菱电机 文件 MFP2N MFP2AN 文件名称 MFP2N 远程 I/O 通讯芯片数据手册 MFP2AN 远程 I/O 通讯芯片数据手册 文件号 BCN-89999-0296 BCN-89999-0292 联系 开放式系统中心 2. 开发 远程I/O站 Remote I/O 2-2.使用芯片 (MFP2N, MFP2AN)开发 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 推荐器件 器件 滤波器 RS485 驱动器 晶振 齐纳二极管 型号 ZCYS51R5-M3PAT SN75ALS181NS DSO751SB 80MHz RD6.2Z-T2B HZU6.2Z 制造商 TDK Corporation Japan Texas Instruments Corporation Daishinku NEC Corporation Renesas Technology Corporation 器件 光电耦合器 光电耦合器 型号 HCPL-7720 #500 HCPL-0720 #500 HCPL-2611 #500 HCPL-M611 #500 制造商 Agilent Technologies Agilent Technologies 当通讯部分需要隔离时： 2. 开发远程I/O站 Remote I/O 2-2.使用芯片(MFP2N, MFP2AN)开发 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Remote device 远程设备站处理的数据容量是根据占有的逻辑站数而发生改变 . 　后半部分的16点被系统保留 . 根据您需要的数据量决定设备占有的逻辑站数 3. 开发远程设备站 数据类型 远程输入: RX 远程输出: RY 远程寄存器 M=R:RWw R=M:RWr 占有逻辑站数 1站 32站 32站 4 字 4字 2站 64站 64站 8字 8字 3站 96站 96站 12字 12字 4站 128站 128站 16字 16字 注释 ?可以固定为32点. ? 后半部分的16点被系统保留 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 处理位数据和字数据的远程设备站，使用执行CC-Link协议的专用通讯芯片MFP3N就可以方便地进行开发而不用考虑CC-Link协议。 除了硬件开发以外需要进行简单的软件开发！ 3. 开发远程设备站 Remote device 3-1. 使用芯片 (MFP3N)开发 Evaluation only. Created with Aspose.