Intel多核微处理器技术..docVIP

Intel多核微处理器技术 多核处理器是指在一枚处理器中集成两个或多个完整的计算引擎(内核)。多核技术的开发源于工程师们认识到，仅仅提高单核芯片的速度会产生过多热量且无法带来相应的性能改善，先前的处理器产品就是如此。他们认识到，在先前产品中以那种速率，处理器产生的热量很快会超过太阳表面。即便是没有热量问题，其性价比也令人难以接受，速度稍快的处理器价格要高很多。英特尔工程师们开发了多核芯片，使之满足“横向扩展”（而非“纵向扩充”）方法，从而提高性能。该架构实现了“分治法”战略。通过划分任务，线程应用能够充分利用多个执行内核，并可在特定的时间内执行更多任务。多核处理器是单枚芯片（也称为“硅核”），能够直接插入单一的处理器插槽中，但操作系统会利用所有相关的资源，将每个执行内核作为分立的逻辑处理器。通过在两个执行内核之间划分任务，多核处理器可在特定的时钟周期内执行更多任务。多核架构能够使软件更出色地运行，并创建一个促进未来的软件编写更趋完善的架构。 根据摩尔定律, CPU 的速度应该每过18 个月翻一番。在过去的几十年中, CPU 的速度以一个令人意想不到的速度上升, 在这当中每年性能的提升可以达到58%之多。可是自从1996 年以后, CPU 速度上升的步伐似乎慢了下来。根据专家们的分析, 从1996 年到2002 年, CPU 的提升速度只有41%, 而从2002 年至今,更是下降到25%。有业内人士分析说, 这种下降的趋势还会继续下去。那么究竟是什么因素阻碍着CPU 的快速发展? 首先让我们看看影响CPU 性能的几个关键技术指标。 影响CPU 性能的几个关键技术指标： 1、主频。即CPU 的工作频率, 也就是CPU 每秒执行的指令数。主频越高, CPU 的速度越快。主频是衡量CPU性能的一个指标。 2、前端总线速度。前端总线即Front Side Bus, 通常用FSB 表示, 是将CPU 连接到北桥芯片(一块电脑主板，以CPU插座为北的话，靠近CPU插座的一个起连接作用的芯片称为“北桥芯片”，英文名：North Bridge Chipset。北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。衡量处理器效率通常有两个指标：一是芯片的能源利用效率，也就是每瓦性能，在消耗同等能源条件下，最终性能高的产品能源效率就较高；第二个指标便是芯片的晶体管效率，我们可以引入“每晶体管性能”来衡量，在消耗等量晶体管数量条件下，芯片效能高者效率就越高。晶体管规模越大，制造成本越高，对芯片厂商来说，提高每晶体管性能能够在保持成本不变的前提下获得更卓越的性能。一般来说，每瓦性能和每晶体管性能总是被结合起来讨论，不同指令体系的产品在此相差甚远，例如当前顶级的RISC处理器与顶级的X86处理器作对比，我们便会发现X86芯片远远落后。多核心设计可谓是提高每晶体管效能的最佳手段。在单核产品中，提高性能主要通过提高频率和增大缓存来实现，前者会导致芯片功耗的提升，后者则会让芯片晶体管规模激增，造成芯片成本大幅度上扬。尽管代价高昂，这两种措施也只能带来小幅度性能提升。而如果引入多核技术，便可以在较低频率、较小缓存的条件下达到大幅提高性能的目的。相比大缓存的单核产品，耗费同样数量晶体管的多核心处理器拥有更出色的效能，同样在每瓦性能方面，多核设计也有明显的优势。正因为如此，当IBM于2001年率先推出双核心产品之后，其他高端RISC处理器厂商也迅速跟进，双核心设计由此成为高端RISC处理器的标准。此时，RISC业界又朝向多核、多线程的方向发展，四核心、八核心设计纷纷登台亮相，并行线程数量多达32条，并且开始从通用多核体系转向简化核以及专用化的DSP，实现性能的跨越性提升这些新设计和新方向也都将被X86业界所借鉴。 多核微处理器技术简介 Intel表示未来采用多核心处理器，这种处理器对连接处理器和芯片组之间的总线带宽提出更高要求，现在的FSB总线带宽已经成为瓶颈，这也就是代号Demspey的双核心Xeon处理器将采用2个处理器总线连接处理器和芯片组（代号Blackford和Greencreek）的原因。目前并行FSB前端总线的最高承受速度在1.2GHz。未来首批双核心桌面处理器Smithfield的FSB在800MHz，65nm工艺的双核心Allendale和Millville的FSB也在1066MHz，还在目前并行FSB可以承受的速度范围之内。在2007-2008年内，Intel将推行DDR3 800/1066/1333内存，因此内存界面也将分2个阶段迈向串行方式，第1个阶段是为FB-DIMM搭配Advanced Memory Buffer（AMB，高阶内存缓存）芯片，将并行传输转换成串