EDA技术期末复习题2.docVIP

1、大规模可编程器件主要有FPGA、CPLD两类，下列对FPGA结构与工 作原理的描述中，正确的是____ 。 A. FPGA是基于乘积项结构的可编程逻辑器件； B. FPGA全称为复杂可编程逻辑器件； C. 基于SRAM的FPGA器件，在每次上电后必须进行一次配置； D. 在Altera公司生产的器件中，MAX7000系列属FPGA结构。 2、大规模可编程器件主要有FPGA、CPLD两类，下列对CPLD结构与工 作原理的描述中，正确的是______ 。 A. CPLD是基于乘积项结构的可编程逻辑器件； B. CPLD全称为现场可编程门阵列； C. 基于SRAM的CPLD器件，在每次上电后必须进行一次配置； D. 在Altera公司生产的器件中，Cyclone系列属于CPLD结构。 3、大规模可编程器件主要有FPGA、CPLD两类，下列对CPLD结构与 工作原理的描述中，正确的是：________ A、CPLD是基于查找表结构的可编程逻辑器件 B、在Xilinx公司生产的器件中，XC9500系列属CPLD结构 C、早期的CPLD是从FPGA的结构扩展而来 D、CPLD即是现场可编程逻辑器件的英文简称 4、CPLD的可编程是主要基于什么结构：____ 。 A . 查找表（LUT）； B. ROM可编程； C. PAL可编程； D. 与或阵列可编程； 5、基于EDA软件的FPGA/CPLD设计流程为：原理图/HDL文本输入→_______→综合→适配→时序仿真→编程下载→硬件测试。 A. 配置 B. 逻辑综合 C. 功能仿真 D. 门级仿真 6、下列哪个流程是正确的基于EDA软件的FPGA / CPLD设计流程：____ 。 A. 原理图/HDL文本输入→适配→综合→功能仿真→编程下载→硬件测试 B. 原理图/HDL文本输入→功能仿真→综合→适配→编程下载→硬件测试C. 原理图/HDL文本输入→功能仿真→综合→编程下载→→适配硬件测试；D. 原理图/HDL文本输入→功能仿真→适配→编程下载→综合→硬件测试 7、EDA技术的实现载体是______。 A. 硬件描述语言 B. 实验开发系统 C. Quartus II软件 D. 大规模可编程逻辑器件 8、EDA技术的描述方式是__硬件描述语言___________________。 9、利用EDA技术进行电子系统设计的最终目标是 __完成专用集成电路ASIC的设计与实现___。 10、世界上生产大规模可编程逻辑器件的三大主流公司主要有Xilinx公司、Altera公司、Lattice公司. 11、综合是EDA设计流程的关键步骤，综合就是将电路的高级语言转化成低级的，可与FPGA / CPLD的基本结构相映射的________。 A. 下载文件 B. 目标文件 C. 网表文件 D. 配置文件 12、综合是EDA设计流程的关键步骤，综合就是将电路的高级语言转化成低级的，可与FPGA / CPLD的基本结构相映射的___网表文件_____。 13、综合是EDA设计流程的关键步骤，在下面对综合的描述中，____ 是错误的。 A. 综合就是把抽象设计层次中的一种表示转化成另一种表示的过程； B. 综合就是将电路的高级语言转化成低级的语言，可与FPGA / CPLD的基本结构相映射的网表文件； C. 为实现系统的速度、面积、性能的要求，需要对综合加以约束，称为综合约束； D. 综合可理解为一种映射过程，并且这种映射关系是唯一的，即综合结果是唯一的。 14、综合可以分为很多个步骤，其中从RTL级表示转换到逻辑门的表示，称为_逻辑综合 。 15、写出下列缩写的中文含义。 （1）VHDL（2）FPGA（3）CPLD（4）EDA（5）ASIC（6）SOC LUT: 查找表 ISP: 在系统可编程 IP: RTL: 13、用于ASIC或FPGA/CPLD中的预先设计好的、完成了综合的功能块称为____。 A. 软IP B. 固IP C. 硬IP D. IC 16、下列系列产品都属于Altera公司的FPGA器件的是_______。 A. Stratix II、MAX7000S、Cyclone II