镭射与同步加速器的应用..docVIP

鐳射和同步加速器的應用 物理三乙 吳志鴻 摘要：本文分別介紹了鐳射和同步加速器的相關原理及應用。 鐳射經過幾十年技術發展，越來越迅速和成熟，在我們生活中的各個行業應用的非常廣泛。由於鐳射技術的先進性，精確性，所以在當前，在很多行業都得以應用和實現。本文通過對鐳射技術的學習，大概闡述了鐳射產生原理，以及鐳射在各個方面的應用?。 同步加速器則是一種利用一定的環形軌道上用高頻電場加速電子或離子的環形加速器裝置。 關鍵字：鐳射；輻射；光學諧振腔；同步輻射 1. 鐳射 鐳射，英文叫“LASER”，是“Light Amplification by Stimu Iatad Emission of Radiation”的縮寫，意思是“受激發射的輻射光放大”。1917 年愛因斯坦提出 “ 受激輻射 ” 的概念，奠定了鐳射的理論基礎。 1.1 鐳射產生原理 發光的本質是物質的原子或分子或離子處於較高的激發狀態時，能從較高能級向低能級過渡，並自發地把過多的能量以光子的形式發射出來的結果。光與物質的共振相互作用，特別是這種相互作用中的受激輻射過程是雷射器的物理基礎。愛因斯坦認為光和物質原子的相互作用過程包含原子的自發輻射躍遷、受激輻射躍遷和受激吸收躍遷三種過程。 1.1.1 自發輻射 自發輻射就是高能級的電子在沒有外界作用下自發地遷移至低能級，並在躍遷時產生光（電磁波）輻射，輻射光子能量為hv=E2-E1，即兩個能級之間的能量差。 原子自發輻射 1.1.2 受激輻射 當原子處於激發態E2時，如果恰好有能量 E2-E1的光子射來，在入射光子的影響下，原子會發出一個同樣的光子而躍迂到低能級E1上去，這種輻射叫做受激輻射。 原子受激輻射 1.1.3 受激吸收 受激吸收就是處於低能態的原子吸收外界輻射而躍遷到高能態。 電子可通過吸收光子從低能級躍遷到高能級。 原子受激吸收 在此可以用相干和不相干區分受激輻射和自發輻射。自發輻射是不受外界輻射場影響的自發過程，因此，大量原子的自發輻射場的相位是無規則分佈的，因而是不相干的；受激輻射是在外界輻射場控制下的發光過程，受激輻射光子與入射光子屬於同一光子態，特別是大量粒子在同一輻射場激勵下產生的受激輻射處於同一光場模式或同一光子態，受激輻射因而是相干的。 1.2 鐳射技術的應用 鐳射在電子工業中得到廣泛應用。隨著雷射器性能的改善和新型雷射器的出現，鐳射在超大規模積體電路方面的應用已經成為許多其他工藝所無法取代的關鍵性技藝，已與多個學科相結合形成多個應用技術領域，比如光電技術，鐳射醫療與光子生物學，鐳射加工技術，鐳射檢測與計量技術，鐳射全息技術，鐳射光譜分析技術，非線性光學，超快鐳射學，鐳射化學，量子光學，鐳射雷達，鐳射制導，鐳射分離同位素，鐳射可控核聚變，鐳射武器等等。這些交叉技術與新的學科的出現，大大地推動了傳統產業和新興產業的發展。 1.2.1 鐳射打標 鐳射打標是用雷射光束在各種不一樣的物質外表打上永世的符號。打標的效應是經過表層物質的蒸騰顯露深層物質，或者是經過光能致使表層物質的化學物理變化而刻出痕跡，或者是經過光能燒掉有些物質，顯出所需刻蝕的圖畫、文字。 當前，公認的原理是兩種：熱加工具有較高能量密度的雷射光束（它是會集的能量流），照耀在被加工資料外表上，資料外表吸收鐳射能量，在照耀區域內發作熱激起進程，然後使資料外表（或塗層）溫度上升，發作反常、熔融、燒蝕、蒸騰等表像。：冷加工具有很高負荷能量的（紫外）光子，能夠打斷資料（特別是有機資料）或周圍介質內的化學鍵，至使資料發作非熱進程損壞。這種冷加工在鐳射符號加工中具有特另外含義，由於它不是熱燒蝕，而是不發作熱損害副作用的、打斷化學鍵的冷剝離，因此對被加工外表的裏層和附近區域不發作加熱或熱變形等作用。例如，電子工業中運用准分子雷射器在基底資料上堆積化學物質薄膜，在半導體基片上開出狹隘的槽。 鐳射打標的特色：非觸摸加工；資料適用面廣；可與出產線上的其他設備集成，進步出產線的自動化程度；符號明晰、耐久、漂亮，並可有用防偽；運用壽數長、無污染；運轉本錢低；加工功率；開發速度快；加工精度高；保護本錢低；具有環保性 1.2.2 鐳射切開 鐳射切開是一種高能量、密度可控性好的無觸摸加工，雷射光束聚集後構成具有極強能量的很小作用點，把它運用於切開有許多特色。首要，鐳射光能變換成驚人的熱能堅持在極小的區域內，可供應狹小的直邊割縫；最小的附近切邊的熱影響區；極小的有些變形。其次，雷射光束對工件不施加任何力，它是無觸摸切開東西，這就意味著工件無機械變形；無刀具磨損，也談不上刀具的變換疑問；切開資料無須思考它的硬度，也即