6BGA维修学习开题报告.ppt

制作：马国清 2012.02.17 BGA理论培训教材 1.1BGA技术特点 成品率高,可将窄间距QFP焊点失效率降低两个数量级 芯片引脚间距大——贴装工艺和精度 显著增加了引出端子数与本体尺寸比——互连密度高 BGA引脚短-电性能好、牢固-不易变形 焊球有效改善了共面性，有助于改善散热性 适合MCM封装需要，实现高密度和高性能封装 1.2.BGA的分类 根据焊料球的排列方式分为： 周边型 交错型 全阵列型 PBGA（塑封BGA） CBGA（陶瓷BGA） TBGA（载带BGA） 此外，还有CCGA（陶瓷焊柱阵列）、MBGA（金属BGA） FCBGA（细间距BGA或倒装BGA）和EBGA（带散热器BGA）等 塑料封装BGA （PBGA） 塑料封装BGA采用塑料材料和塑封工艺制作，是最常用的BGA封装形式。 PBGA采用的基板类型为PCB基板材料（BT树脂/玻璃层压板），裸芯片经过粘结和WB技术连接到基板顶部及引脚框架后采用注塑成型（环氧模塑混合物）方法实现 CBGA 是将裸芯片安装在陶瓷多层基板载体顶部表面形成的，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及焊盘，连接好的封装体经过气密性处理可提高其可靠性和物理保护性能。 CBGA技术特点 【对湿气不敏感，可靠性好、电、热性能优良】 【与陶瓷基板CTE