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等离子体在焊接中质量控制的应用0前言等离子体是一种由自由电子和带电离子为主要成分的物质形态，广泛存在于宇宙中，常被视为是物质的第四态，被称为等离子态，或者“超气态”，也称“电浆体”。等离子体具有很高的电导率，与电磁场存在极强的耦合作用。等离子体是由克鲁克斯在1879年发现的，1928年美国科学家欧文·朗缪尔和汤克斯首次将“等离子体”（plasma）一词引入物理学，用来描述气体放电管里的物质形态。严格来说，等离子体是具有高位能动能的气体团，等离子体的总带电量仍是中性，借由电场或磁场的高动能将外层的电子击出，结果电子已不再被束缚于原子核，而成为高位能高动能的自由电子。1等离子体在激光焊接中的应用众所周知，等离子体的出现，是激光焊接所面临的最大问题。激光的高能量密度，不但能使金属熔化，还能使金属汽化。当汽化后的金属在空气中与激光束接触时。会出现电离现象。大量等离子体便由此产生。等离子体不但能够吸收和散射激光束。还能折射激光。使光斑聚焦的位置出现偏离，严重影响激光的焊接效果。因此，减少等离子体的出现，是优化激光焊接的最有效方式。日本的YArata发明了LSSW ，即光束沿焊接方向迅速地来回摆动，时间控制在匙孔出现后与等离 子体出现之前，避免了等离子体的产生。等离子体的电子密度是影响激光束传输的关键，可用磁场辐射方式来减小等离子体对激光束的屏蔽作用。另外，还可通过在低气压环境下焊接，或通过侧吹辅助气体的方式来控制等离子体。光致等离子体是激光深熔焊接过程中,在高能量密度激光束作用下,伴随小孔同时存在的不可避免的重要物理现象。由于它在激光深熔焊过程小孔形成、能量及物质传递中起到至关重要的作用,因而采用监测等离子体的声、光及电场信号来判定激光焊接过程中的焊缝熔透性是一种切实可行的方法。 实时监测焊缝的熔透性,一种最简单的方法就是监测焊缝背面的等离子体信号,但是在很多情形下,不可能从焊缝下方测量,而只能从正面监测。对于等离子体的声、光信号来说,在部分熔透与全熔透时,其传播方向有很大不同,在全熔透时,光致等离子体向两个方向膨胀,正是基于这种原理,我们利用光致等离子体信号的强度来监测激光焊缝的熔透性。 在激光焊接过程中,产生声能量发射的物理过程比较复杂。表1是其声源的列表,其中周围的气体、小孔振动、蒸汽及等离子体的受热膨胀是主要的原因。激光焊接过程中的声发射谱可能扩展到MHz,但有用的信息是在更小的范围内(100kHz),这说明小孔焊接模式下,蒸汽及等离子体的形成与小孔周围的熔化物质的不稳定性及熔池运动紧密相关,表征这些过程的典型特征振动频率≤10kHz,所以声谱在100Hz~20kHz将说明小孔的稳定性和焊接性能。2等离子体在钎焊及扩散焊中的应用离子注入是将几万至几十万电子伏特的高能离子注入到材料表面,使材料表面层的物理、化学和力学性能发生变化。任何形式的离子轰击固态晶体时都将引入缺陷,其结构依赖于注入剂量、注入离子种类、束流密度、基体温度等注入参数和化学键等基体材料参数。由于可以在表面注入任何元素,注入元素的种类和剂量均可以选择,因此可以使注入材料表面获得许多新的性能。目前,离子注入表面改性已经开始在改善材料焊接性上,尤其是在陶瓷与金属异种材料连接上得到了发展。 离子注入改进陶瓷与金属焊接性能的机理主要有:电子结构理论和表面能理论。金属-陶瓷界面的电子结构理论认为,金属-陶瓷之间的界面接合强度是由其界面处的电子迁移的多少来决定的,当界面处的电子迁移增加时其接合强度就随着增加;陶瓷一般为离子键与共价键结构,陶瓷与金属界面间是电子不连续的,因而也较少有电子迁移;离子注入可通过增加陶瓷材料的表面导电性来提高金属-陶瓷界面处的电子迁移,从而可使其界面接合强度得到提高。表面能理论认为,陶瓷材料一般为化学性能非常稳定的化合物,其表面能较低,因而其与金属材料的界面粘接功也相应较低,不能与金属材料形成较强的结合;离子注入可以通过提高陶瓷材料的表面能及界面粘接功来提高它与金属材料的焊接性。表面涂层可以改善陶瓷表面状态和结构以增大固相表面能RSV,可通过化学和物理的方法来实现,其中包括物理气相沉积、物理化学气相沉积、等离子体涂覆等。表面涂层技术通过新的涂覆物质取代金属与陶瓷的直接接触,从而提高体系的润湿性。并且由于沉积涂层本身的结构以及在沉积过程中对基体的影响,与陶瓷-金属直接焊接相比较,表面涂层陶瓷与金属焊接往往会给焊接过程带来新的变化。3等离子体在微连接中的应用等离子体清洗在微电子封装领域有着广泛的应用前景，等离子体清洗技术的成功应用依赖于工艺参数的优化，包括过程压力、等离子激发频率和功率、时间和工艺气体类型、反应腔室和电极的配置以及待清洗工件放置位置等。半导体后部生产工序中，由于指印、助焊剂、焊料、划痕、沾污、微尘、树脂残迹、自热氧化、有机物等，