《无铅焊接技术》实验指导书试卷.doc

《无铅焊接技术》课程实验指导书 张勇 曾小兰 编 材料科学与工程学院 功能材料系 2013年4月  实验一：微细间距QFP器件手工焊接 ??过程 ??? 下面介绍更换一个引线形状是标准的鸥翼形、符合 JEDEC 标准的 QFP 。本节分为三个部分： ??? A ．拆除器件??? B ．清洗电路板??? C ．焊接新器件 A ．拆除器件 准备工作：将装有待拆除 lC 的电路板固定。将焊台加热到 8000F ( 425℃ ) ，清洁烙铁头。320 度左右，然后往需要拆除的芯片的四面引脚加锡。直至刚好完全浸过每边的所有引脚为止 ，如果锡加多会漏出粘到周边的区域为维修带来的不必要的麻烦，如果少了导致拆除失败，严重还会损坏PCB 线路，如下图所示： 4、上面工作准备好后再将电烙铁温度调整至摄氏420 度左右。 5、 拆焊时等温度升至稳定在420 摄氏度左右时就开始为四面加满锡的芯片上面锡加热，并且需要按顺时针或逆时针方向慢慢加热熔化引脚上面的焊锡：即先加热第一排引脚至焊锡完全熔化，随即再加热第二排引脚焊锡至熔化，然后加热第三脚引脚焊锡熔化，依次类推重复以上步骤多次直至四排引脚的焊锡完全熔化，在单排引脚加热过程中需要来回移动一下电烙铁，便于均匀加热焊锡，加热方向如下图示： 6、 加热过程中观察四面的焊锡熔化状态，发现四面都均匀熔化后就可