半导体产业-树德科技大学.docVIP

樹 德 科 技 大 學 工業管理系 高科技產業研究 期末作業 半導體產業分析 學生 姚永紘 周英吉 蕭智威 指導教授：陳永璋 教授 一、緒論 半導體是電子產品的重要零組件，因此一國半導體產業之盛衰，代表其電子產業興盛與否，半導體產業強大者，即表示其電子產品也立於不敗之地:半導體產業是高技術密集及高資本密集的產業，故半導體技術能力，也展現了一個國家在科技產業上之地位；為什麼美、日、韓、及歐洲工業化國家各政府每年均大幅支援其國內半導體產業研發，將其列為優先發展產業?此為其主要原因吧!我國電子產業在政府長期支持及業者努力下，已是我國第一大產業，其賴以持續成長之要件在於國內半導體產業技術國際競爭能力，面對國際強烈之競爭環境，二、 半導體（Semiconductor）經過四十多年的發展，已經成為各種電子資訊產品中，不可或缺的核心關鍵零組件，更與我們的日常生活息息相關。在資訊網路、電子商務、行動通訊、生活自動化、無紙文書等高成長的趨勢帶動下，相關電子產品將會持續蓬勃發展，而這些產品的內部核心－半導體，必將扮演更重要的角色。 ? 半導體自1947年由貝爾實驗室開發出第一顆電晶體後，為電子產品劃下了歷史的新頁：電子產品不再靠真空管來作為核心，開始能夠朝向輕、薄、短、小的新世紀邁出了一大步。而全球第一顆積體電路（Integrated Circuit; IC）則在1958年被美國德州儀器(Texas Instruments；TI)公司開發成功，從此又取代電晶體(Transistor)成為半導體世界的盟主；同時成為下游廣大應用電子產品的主要關鍵零組件。 2-1 半導體的定義與製造流程 所謂的半導體，是指在某些情況下，能夠導通電流，而在某些條件下，又具有絕緣體效用的物質；而至於所謂的IC，則是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法，將眾多電子電路組成各式二極體、電晶體等電子元件，作在一微小面積上，以完成某一特定邏輯功能（例如：AND、OR、NAND等），進而達成預先設定好的電路功能。隨著技術的進步，在一單一晶片聚集佰萬顆以上電晶體的IC，已非難事。 ????一般而言，一顆IC的完成，通常先後需經過電路設計、光罩製作、晶片製造、晶片封裝和測試檢查等步驟，請參考圖一。 ????IC的上市，挾其輕、薄、短、小、省電、多功能、低成本等特長，席捲大半的半導體市場，成為半導體的主流產品。若按其製程技術來區分，可大略分為Bipolar和MOS ( Metal Oxide Silicon )二大類。其中Bipolar製程技術發展較早，但集積度較低且較耗電，除少數特定用途需較快工作速度和耐較高電壓的場合外；MOS製程的產品已攻佔了絕大多數的應用市場。 圖一　IC製造流程 資料來源：工研院經資中心ITIS計畫，2000年9月? 2-2 半導體產業的發展簡史 1947年第一顆電晶體發明成功，結束了真空管的時代，而1958年TI開發出全球第一顆IC成功，又意謂宣告電晶體的時代結束，IC的時代正式開始。從此開始各式IC不斷被開發出來，集積度也不斷提升。從小型積體電路（SSI），每顆IC包含10顆電晶體的時代；一路發展MSI、LSI、VLSI、ULSI；到現在韓國、日本等半導體大廠已陸續開發出Giga級 DRAM，這也意謂著GSI時代即將開始。 表一 半導體發展的大事記 年度 里程碑 廠商 時代 1904 發明二極真空管 Fleming 真空管 1906 發明三極真空管 - 1947 發明電晶體 Bell Lab 電晶體 1951 採用Gallium Arsenide材料 Siemens 1953 發表矽太陽電池 Bell Lab 1954 發表Zener二極體 NS 1956 發表Silicon Controlled Rectifier General Electric 1958 首顆IC開發完成 TI SSI (101) 積 ? ? 體 ? ? 電 路 1961 第一顆商用IC上市 Fairchild、TI 1963 發表TTL Logic IC Sylvania 1963 發表Linear IC Fairchild、TI 1964 發表MOS IC General Microelectronics MSI (102) 1968 發表CMOS IC RCA 1969 ROM上市 Electronic Arrays 1970 計算器用單顆IC上市