产品模组设计基准ver.docVIP

目錄 頁次 Contents Page 1. 目的……………………………………………………………………2 2.範圍及權責………………………………………………………………2 3.名詞定義…………………………………………………………………2 4.參考資料…………………………………………………………………3 5.設備及材料………………………………………………………………3 6.安全及緊急事項…………………………………………………………3 7準備事項…………………………………………………………………3 8.流程………………………………………………………………………3 9.主要規格說明及檢查項目………………………………………………3 10.RECIPE項目…………………………………………………………28 11.SPC項目………………………………………………………………28 12.定期保養………………………………………………………………28 13.校正……………………………………………………………………28 14.異常處理………………………………………………………………29 15.異常模式………………………………………………………………29 16.附錄……………………………………………………………………29 1.目的： 1.1此份文件為產品相關模組料件的設計基準，用以提供設計部門設計產品時的參考基準，避免因設計不良造成產品的無法製造或是良率不高的後果。 1.2 此份文件為模組設備評估設備的評估基準，用以作設備評估的依循，避免機台設計無法因應產品設計需求造成的損失。 2.範圍及權責： 2.1此設計基準適用於與模組製程相關的產品設計。 2.2此一設計基準分為以下分類分別敘述 偏光片設計基準 面板設計基準 電子零件設計基準(含PWB,COG,COF,FPC) 2.3 以下規格以下列產品提供設計基準 產品共通規格 小尺寸 FPC/COF 產品 大尺寸Poly-Si 產品 大尺寸a-Si產品 COG產品 其他製程設計要求 2.4 產品技術工程部負責maintain所有的設計內容，並與模組相關部門進行討論確認有關規範內容，並確認產品設計人員有依照此一規範進行設計。 2.5 當設計與規範內容有所衝突時，請設計單位通知整合工程師進行確認，並協調出最佳的設計方向。 3.名詞定義： 3.1 ACF：異方性導電膠 3.2 FPC：軟性電路板 3.3 PCBa/PWB：印刷電路板 3.4 COG：Chip on Glass 3.5 COF：Chip on Film 4.參考資料： 4.1此設計基準參考之相關資料 Item Spec PLR attach tolerance +0.2mm PLR Size tolerance +0.2mm PLR no count area 0.5mm Shield Case tolerance +0.1mm FPC attach tolerance +0.2mm TCP attach tolerance +0.2mm TCP punch tolerance +0.2mm S/B tolerance +0.2mm Solder resistor tolerance +0.3mm 5.設備及材料：無 6.安全及緊急事項：無 7.準備事項：無 8.流程：無 9.主要規格說明及檢查項目： 9.1 產品共通規格 偏光片設計規格：此Case泛指所有機構品設計壓合或接觸在面板上，包含無鐵殼設計的產品,則直接以Panel outline取代鐵殼的位置，間隙≧0.35mm。包含鐵殼、F/L以及T/P設計不接觸到面板者均適用此一規定。 所有產品下偏光片size不可超出上板CF glass的大小，偏光片與CF相對位置距離不得小於0.35mm，端子區下方不可有偏光片。 大尺寸(含7)的上偏光片特殊規定：距離與Bonding相接面偏光片與CF邊緣的必須 ≧1.0 mm。如下圖示：a,b需要≧1.0 mm；c,d≧0.35 mm。若鐵殼壓在偏光片上的產品，item a,d兩個規則均需follow。 9.2小尺寸 FPC/COF 產品 FPC/COF端子設計規格 Item Spec Bonding area(a) 1.0 mm a 1.5 mm FPC bonding 禁置區(b) 0.5mm FPC align mark distance min 10mm FPC length Max.70mm, min 10mm