电子工程设计I-1(13成教版工艺基础部分).ppt

电子工程设计I-1 电子工程设计中心 2013.9 工艺基础部分 焊接操作常识专题 1. 焊接技术与焊锡 锡焊工艺不同焊锡的形态也不同，表面安装元件的再流焊使用的是膏状焊锡，除去有熔接焊件的作用 焊接主要分为熔焊、压焊、钎焊三种，电路板的焊接指的是钎焊中的锡焊。锡焊又有手工烙铁焊、波峰焊、再流焊（主要用于表面安装元件的焊接）三种焊接工艺。 锡焊的熔接材料为焊锡，称为焊料，被焊接的金属称为焊件。锡焊实际上是按一定比例混合的铅锡合金，目的是降低熔点，铅锡比不同熔点不同。为了保护焊件，焊锡的熔点一般低于200℃。为了焊接牢固焊锡的熔点也不是越低越好。 2. 手工烙铁焊接工具及构造 还兼有粘接作用。用于波峰焊的焊锡时刻处于熔融状态，焊件表面必须涂抹助焊剂。用于手工烙铁焊的焊锡为丝状，习惯称为焊锡丝，内含助焊剂，加热时助焊剂蒸发起助焊作用。助焊剂完全蒸发后焊锡流动性变差，因此加热时间不宜过长，1~2秒为宜。 手工烙铁焊接工具按加热方式分为电热和气热二种，电热烙铁通过电热丝加热烙铁头，气热烙铁使用丁烷气体燃烧产生的热量加热烙铁头。 电热烙铁按供电方式分为高压供电和低压供电二种，低压烙铁通过电源变压器将 220V 高压交流电变换为24V低压交流电，在通过电热丝加热烙铁头，主要目的为了焊件和人身安全。 电