3070测试程式开发流程与注意事项.pptVIP

3070测试程式开发流程（SOP）  Agilent hp3070 一、准备 收集资料,进行易测性,可行性分析,制定測試策略 Step1: 收集資料 做程式前，我们需要收集的资料有： 1. CAD文件 2. BOM 3. Power Supply Spec 4. IC Datasheets 5. 3070可用的Library測試文件(系統自帶的或前人編寫的) 6. 3070機台配置文件Config 7. PCB電路圖 8. 1 pcs光板 9. 5~10 pcs好的板子 [相关名词解释] 1. CAD文件:PCB板電路設計的一種數據文件,由CAD Tools 生成 2. BOM:Bill of Materials,料單文件,詳細描述了裝在板子上的元件的種類,數量,規格,根據BOM我們可以知道元件有沒有裝. 3. Power Supply Spec:提供機種上電時的電壓,電流和順序等信息 4. IC Datasheets:詳細描述各種元件的數據表文件 Step2: 定義測試需求和策略 [目的]：測試的目標是提高Fault Coverage,然而又受到客戶的要求,測試成本和時間