FPM-500集成电路引线成形设备功能开发方案报告20161021.pptxVIP

FP-500集成电路成形设备功能开发方案王玉龙二0一六年十月提纲2016/10/211 项目研究的意义2 国内外发展现状3 研究内容及方案4 现有技术基础5 进度及经费概算1项目研究意义1 封装级---组装级过渡近年来工艺难题！Trim and form直引线Π形引脚与焊盘匹配的组装件集成电路引线成形原本应是集成电路封装的后道工序，但事实上越来越多的未经过引线成形的集成电路进入到用户手中 原因（1）高端器件大多配有适配器，设计者可根据实际需求在不进行焊接的前提下进行程序烧录和模拟仿真等试验（2）国外追求对元器件制造的一种附加值，利益嫁接（3）可能是符合国外集成电路制作过程，国外已经成熟（4）在PCB设计过程中留有较大的选择空间 （5）经销商手中取货，无法对器件封装提要求（6）周转、运输、包装、检验、测试等问题2 国内需求剧增，工艺难度大 国内几家具备工艺能力 单片成形费用2000元/片 缺乏工艺内涵 单片价值高，心里压力大总计大于：6000片序号子系统名称组件名称器件型号封装数 量（单板）数量1成像子系统焦面CCD信号板SNJ55LVDS32翼型、中部出线4602SNJ55LVDS31翼型、中部出线2303ISL7457SRHVF翼型、底部出线4604UT54AC164245翼型、底部出线230554AC04（RHFAC04K01V）翼型、底部出线284206OM7560QFP、底部出线243607TLK2711HFGQFP、顶部出线81208　焦面CMOS板SNJLVDS31翼型、中部出线249　SNJLVDS32翼型、中部出线3610　TLK2711HFGQFP、顶部出线2411相机控制器控制板SNJ55LVDS31翼型、中部出线112212SNJ55LVDS32翼型、中部出线61213JSR26C32W-S翼型、底部出线2414JSR26C31W-S翼型、底部出线1215SNJLVTH162245　1216AT7910EQFP、顶部出线1217RHRAC164245K01翼型、中部出线81618A54SX72A-1CQ208BQFP、顶部出线1219次镜及调焦单元板JSR26C32W-S翼型、底部出线1420JSR26C31W-S翼型、底部出线1421RHFAC273D01V(5962翼型、底部出线2822相机配电器时钟板SNJ55LVDS31W翼型、中部出线2040SNJ55LVDS32W翼型、中部出线12A54SX72A-1CQ208BQFP、顶部出线122324成像控制板SNJ55LVDS32W翼型、中部出线108025RHRAC164245K01V翼型、中部出线21626SNJ55LVDS31W翼型、中部出线108027A54SX72A-1CQ208BQFP、顶部出线21628B54AC02RHF　21629B54AC00RHF　2163014403 引线成形的主要工艺难点 芯片与焊盘的匹配性 站高、肩宽、焊接面长度 控制精度为：0.01mm 合适的工艺窗口 若非标焊盘设计则工艺窗口变小4 现有设备描述（一）手工成形 针对非标设计 没有专用的成形设备 针对专用芯片 要求有操作经验的人进行 优点是成形的灵活性较大、成形周期短，现有的工艺设备能够达到 其缺点是成形的一致性差，工作效率低，工艺上不易控制 国内较早开展成形工艺研究单位，前期只能立足于手工成形，解决有无的问题成形实例 以OM7560成形为例上模具、下模具，带锁紧 要控制肩宽，防止器件受损 手工剪脚 手工整形单边、可调双工位（二）FP-500成形设备（1）结构结构特点“Manix FP”SMT芯片引脚成形系统是美国Manix公司生产的专用成形设备，由成形模压机（分为手动和启动两种）和成形模具组成气缸组件成形组件成形机+软件切割组件芯片载具序号关键工艺参数指标1A：本体尺寸范围5.10mm～60.3mm2B：肩宽1.0mm～9.5mm3C：焊接面长度1.0mm～9mm4D:站高0mm～9.05mm5F：引线厚度0.26（2）参数性能千分尺调整 精确到：0.0254mm 引脚厚度：0.26mm R角：0.39mm（3）设备的局限性及缺点成形效率低下设备的一次操作需要2个工序，分别是引脚成形和管腿剪切，只能完成芯片单面引脚的成形，对于四面扁平封装器件，需要重复操作4次，共8个工序，成形效率较低。对于批量产品而言，成形效率低的问题更为突出成形质量控制难度大对于四面封装元器件而言，每侧成形的引脚回弹存在一定的差异性，因此造成部分引脚共面度不好，这时往往需要手工校形来解决。成形参数的局限性 肩宽尺寸设置范围不够，不能兼顾现阶段常用器件，现有设备：肩宽尺寸最小为1mm，但实际应用过程中肩宽控制尺寸最小达到0.5mm，现有的成形模具不满足部分器件的成形