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【2017年整理】14无电镀
第十四章 無電鍍
14.1 無電鍍(Electroless Plating)
???????? 無電鍍又稱之為化學鍍(chemical plating)或自身催化電鍍(autocatalytic
plating)。無電鍍是指於水溶液中之金屬離子被在控制之環境下,予以化學還元
,而不需電力鍍在基材(substrate)上。ASTM B374之標準定義為 Autocatalytic
plating -〝deposition of a metallic coating by a controlled chemical
reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited〞。其
過程(process)不同於浸鍍(immersion plating),它的金屬鍍層是連續的(continu-
ous)、自身具有催化性的(autocatalytic)。
14.2 無電鍍的特性
優點:
??? 1. 鍍層非常均勻,也就是均一性(throwing power)非常好,因它沒有電流分佈
????? 不均的困難,鍍件內外都顯出均勻,銳邊及角等節狀鍍層(nodular deposits
????? )情形可完全消除。
??? 2.鍍層孔率較少,其耐蝕性比電鍍為佳。
??? 3.電源、電器接線、導電棒、匯流及電器儀錶都可省略,減少裝架及各種附屬
????? 設備。
??? 4 可鍍在非導體上(需做適當前處理)。
??? 5 鍍層具有獨特的物理、化學、機械性質及磁性。
??? 6 複合鍍層(co-deposit),多元合金(polyalloy)可形成。
??? 7 密著性、耐磨性良好。
??? 8操作較簡單。
??? 9精密零件、管子、深孔內部可完全鍍上。應用在如軸心、半導體製造。
??? 10製品與導體接觸也可完全鍍上。
缺點:
??? 1.價格較貴。
??? 2.鍍層厚度受限制(理論上應無限制)。
??? 3.工業上應用較多、裝飾性光澤較不易達成。
應用:
??? 1. 非導體的電鍍,如塑膠電鍍。
??? 2. 精密零件,如軸心。
??? 3. 半導體、印刷電路板、電子零件。
??? 4. 須特別耐蝕的化學機械零件,如管件內部。
??? 5. 複合、多元合金鍍層製作。
14.3 無電鍍浴的組成及其作用
?? 1.金屬離子(metal ions)為鍍層金屬的來源。
?? 2.還元劑(reducing agent): 將金屬離子還原成金屬。
?? 3. 催化劑(catalyst):使基材表面具有催化性。
?? 4.錯合劑(complexing agent):防止氫氧化物沈澱、調節析出速率、防止鍍浴
???? 分解,使鍍浴安定。
?? 5. 安定劑(stabilizer):吸著微粒雜質防止鍍浴自然分解,以延長鍍浴壽命。
?? 6. 緩衝劑(buffer):控制pH值在操作範圍內。
?? 7.潤濕劑(wetting agent):使表面作用良好。
?? 8.光澤劑(brightener):使鍍層具有良好光澤性。
14.4 無電鍍浴配方的要件
?? 1.還元劑的氧化還元電位必須足以還元金屬離子,使金屬析出。
?? 2.鍍浴需安定,在未使用時需不起作用,只有在催化性的鍍件表面接觸時才迅
???? 速開始作用析出金屬鍍層。
?? 3.析出速率要能被控制、pH值,溫度能調節析出速率。
?? 4.析出的金屬須具有催化作用,以進行自身催化電鍍,鍍層才能連續形成,以
???? 達到所需之鍍層厚度。
?? 5.鍍浴反應生成物須不妨磚鍍浴的功能,鍍浴的壽命才能長久。
?? 6.化學藥品的成本,要選擇便宜適用的原料。
14.6 無電鍍鎳(Electroless Nickel)
???? 無電鍍鎳可鍍上各種形狀的鍍件,包括金屬程非金屬,應用於導彈零件、電
子零件、鑄模,鍍層厚度約在0.002〞~0.005〞。成本約為電鍍的2~3倍,主要
應用於工業上,不具高度光澤,不適作裝飾。
14.6.1 無電鍍鎳鍍浴配方的種類
(1) 鹼性,鎳磷無電鍍鎳浴(Alkaline, Nickel-Phosphorus)。
(2) 酸性,鎳磷無電鍍鎳浴(Acid, Nickel-Phosphorus)。
(3) 鹼性,鎳硼無電鍍鎳浴(Alkaline, Nickel-Boron)。
(4) 酸性,鎳硼無電鍍鎳浴(Acid, Nickel-Boron)。
最常用還元劑(reducing agent)為次磷酸鈉鹽(Sodium Hypophosphite)其他
的有DBAB(n-Dimthylamine Borane),DEAB(n-Diethylamine Borane
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